[发明专利]具有无线功能的组件、系统及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)间的通信、这些集成电路的功能模块间的通信、包含这些集成电路的设备间的通信及其应用。

背景技术

典型的集成电路(IC)包括配置到功能模块中的晶体管和/或逻辑器件。示例性功能模块可以包括但不限于执行单元(例如运算逻辑单元)、存储单元(例如缓冲存储器)和信号处理模块。传统IC的功能模块可以通过欧姆接触连接在一起，欧姆接触通常采用金属。示例性欧姆接触包括导线、走线和信号线。

和功能模块一样，IC组群也可以通过欧姆接触连接在一起。通常在印刷电路板(PCB)上将IC连接在一起。相互连接的IC可以用于形成设备——例如超级计算机、台式计算机、手提电脑、视频游戏机、嵌入式设备、手持设备(例如移动电话、智能电话、MP3播放器、相机、GPS设备)或者类似设备。

可惜的是，用于连接功能模块和IC的欧姆接触会限制这些功能模块和IC的性能、能力和/或波形因数(form factor)。例如，欧姆接触通常需要面板中具有“点A对点B”的互连布线走线，以及用于三维空间内面与面间互连的过孔。当所需通信物理布线被面板上的其它走线阻挡或被可能的位置或过孔妨碍时，通常需要其它布线层来“绕道”，以便完成点A对点B的欧姆接触。上述其它层可以是硅半导体的金属层、IC封装体的印刷电路衬底的导体层或印刷电路板(PCB)的导体层。由于这些其它布线层，互连的信号路径的长度和成本都有所增加。而由于点A到点B间增加的走线长度，其性能通常会降低。需要一种不受限于欧姆接触物理布线需求并在功能模块的连接上具有更高灵活性的互连方法。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种在具有无线功能的组件(wireless-enabled component，简称WEC)中实施的方法，包括：

通过第一信道识别一个或多个其它WEC；以及

通过第二信道与所述一个或多个其它WEC通信。

优选地，所述第一信道的带宽小于所述第二信道。

优选地，所述第一信道的频率约为2.420GHz-2.421GHz，所述第二信道的频率约为2.419GHz-2.428GHz。

优选地，所述识别包括：

通过所述第一信道发送定位信标给所述一个或多个其它WEC。

优选地，所述识别包括：

通过所述第一信道从所述一个或多个其它WEC中的每一个组件接收定位信标。

优选地，所述方法进一步包括：

确定所述一个或多个其它WEC中每一个组件的相对位置。

根据一个方面，一种具有无线功能的组件(WEC)，包括：

功能资源；以及

通信模块，用于：

通过第一信道识别一个或多个其它WEC；以及

通过第二信道与所述一个或多个其它WEC通信。

优选地，所述功能资源包括处理资源和存储资源中的一个。

优选地，所述第一信道的带宽小于所述第二信道。

优选地，所述第一信道的频率约为2.420GHz-2.421GHz，所述第二信道的频率约为2.419GHz-2.428GHz。

优选地，所述通信模块用于通过所述第一信道发送定位信标以识别所述一个或多个其它WEC。

优选地，所述通信模块用于通过所述第一信道接收定位信标以识别所述一个或多个其它WEC。

优选地，所述WEC进一步包括：

定位模块，用于确定所述一个或多个其它WEC中每一个组件的相对位置。

根据另一个方面，一种系统，包括：

多个具有无线功能的组件(WEC)，每一个组件分别用于通过无线总线进行发送和接收；

其中所述无线总线包括：

第一信道，用于识别邻近的WEC；以及

第二信道，用于支持所述邻近的WEC间的通信。

优选地，所述第一信道的带宽小于所述第二信道。

优选地，所述第一信道的频率约为2.420GHz-2.421GHz，所述第二信道的频率约为2.419GHz-2.428GHz。

优选地，基于经由所述第一信道的定位信标的发送来识别所述邻近的WEC。

优选地，所述多个WEC中的每个组件都包括功能资源。

优选地，所述多个WEC中的每个组件都包括：

定位模块，用于确定所述邻近的WEC中的每个组件的相对位置。

优选地，所述多个WEC位于同一芯片上。

优选地：

所述多个WEC的第一子集位于第一芯片上；以及

所述多个WEC的第二子集位于第二芯片上。