[发明专利]一种具有双层结构的生物可降解神经导管及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110028781.1 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102085393A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 杨庆;邵梅玲;郯志清;沈新元;张佩华;王文祖;陈璐 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: A61L27/50 分类号: A61L27/50;A61L27/40;A61L27/22;A61L27/18;A61F2/04;D01D5/00;D01D1/02
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达;谢文凯
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双层 结构 生物 降解 神经 导管 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于生物可降解神经导管的领域,特别涉及一种具有双层结构的生物可降解神经导管及其制备方法。

背景技术

十九世纪末,首先由Cluck通过采用脱骨钙制成了骨性管来桥接神经缺损部位,进行神经修复,利用导管来修复神经缺损的研究不断进行。包括Weiss在1944年提出的利用无缝合线导管化的方法来修复神经损伤的概念,以及20世纪70年代后期逐渐发展起来的人工神经移植技术,即采用生物材料来制备神经导管,并在导管内腔中营造神经生长的微环境,引导并促进神经再生。近年来,随着组织工程技术研究的不断研究和探索,组织工程化神经移植成为修复周围神经损伤的理想方案。但是到目前为止,对神经修复的研究进展仍是缓慢的,对于如何获得理想的神经再生形式,并进一步提高神经功能的恢复能力,成为各国学者不断努力的方向。

周围神经的损伤大致可以分为两类:断端间无缺损损伤和断端间有缺损两类。对于断端间无缺损损伤目前主要是采用外膜吻合、束膜吻合等手术方法直接进行吻合修复。但是对于断端间有缺损的损伤来说,由于其断端神经胶质和神经外围结缔组织的增生均会阻碍再生神经纤维的向前生长,从而会使再生组织到达不了原位而失去功能。因此对断端间有损伤的周围神经的修复是目前医学界面临的一个主要难题,也是各国科学家的研究热点。

近年来,随着组织工程技术的发展,采用组织工程学的基本原理和方法,根据神经再生的生物学特性,制备具有良好生物相容性的载体物质作为神经导管来修复周围神经的损伤以成为主要研究方向。通过神经导管桥接修复周围神经损伤,就是用生物或非生物材料制成的导管桥接周围神经损伤断端,为损伤的神经再生提供再生室。其优点在于:一方面,由于神经再生没有穿透性,在生长过程中若遇到障碍则生长会马上终止,神经导管为神经再生提供了一个无障碍的通道,可以防止周围结缔组织的侵入和疤痕的形成;另一方面,神经导管有利于保持内源性和外源性的神经营养因子、生长因子等能够促进突触生长的刺激物质。也就是说,利用神经导管的方法来修复周围神经损伤的机理就是为神经再生营造一个适宜的“微环境”。近些年来,各国的研究人员发明了各种类型的神经导管,主要有非神经组织导管、非生物降解神经导管以及可生物降解神经导管,简单介绍如下:

Dellon等人【Dellon et al.,Bioabsorbable surgical device for treating nerve defects,U.S.Pat.No.4870966】发明了一种用针织或编织方法制备的柔软、多孔的可降解网状神经导管。导管设计成卷曲状,以免在需要弯曲时损伤内部的再生系统。导管内部很光滑,尽量使神经轴突处于最佳生长环境中。Li【Li,Multi-layered,semi-permeable conduit for nerve regeneration,U.S.Pat.No.4,963,146;Li,Multi-layered,semi-permeable conduit for nerve regeneration comprised of type 1 collagen,its method of manufacture and a method of nerve regeneration using said conduit,U.S.Pat.No.5,026,381】发明的神经导管管壁是由多层半渗透I型胶原组成的,管壁中孔洞尺寸在0.006~5微米之间,据称这些孔洞可选择性地允许神经元因子通过而阻止纤维性细胞穿越。Nichols【Nichols,Nerve regeneration conduit,U.S.Pat.No.5019087】也发明了类似的神经导管,管壁由I型胶原和层粘连蛋白组成,据称蛋白的加入能加速神经的生长。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华大学,未经东华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110028781.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top