[发明专利]热式光检测器及其制造方法、热式光检测装置、电子设备

权利要求书

1.一种热式光检测器，其特征在于，包括：

基板；

热式光检测元件，包括光吸收膜；

支承部件，支承所述热式光检测元件，而且，所述支承部件由所述基板支承，以使所述支承部件与所述基板之间具有空腔部；以及

凸状的至少一个辅助支柱，从所述基板以及所述支承部件的任一个向另一个突出，

其中，所述至少一个辅助支柱的高度设定为小于从所述基板到所述支承部件的最大高度。

2.根据权利要求1所述的热式光检测器，其特征在于，

所述支承部件包括：承载部，用于承载所述热式光检测元件；以及至少一个臂部，一端连接于所述承载部，另一端连接于所述基板，

所述至少一个辅助支柱设置于所述承载部和所述基板之间、以及所述至少一个臂部和所述基板之间的至少其中之一。

3.根据权利要求1或2所述的热式光检测器，其特征在于，在俯视观察的情况下，一个辅助支柱设置于所述支承部件的中心的位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热式光检测器，其特征在于，在俯视观察的情况下，一对辅助支柱的各辅助支柱设置在相对于所述支承部件的中心呈相互点对称的位置上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热式光检测器，其特征在于，所述热式光检测元件是红外线检测元件。

6.一种热式光检测装置，其特征在于，包括多个权利要求1至5中任一项所述的热式光检测器，而且，二维配置所述热式光检测器。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的热式光检测器。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求6所述的热式光检测装置。

9.一种热式光检测器的制造方法，其中，所述热式光检测器包括：基板；热式光检测元件；支承部件，支承所述热式光检测元件，而且，所述支承部件由所述基板支承，以使所述支承部件与所述基板之间具有空腔部；以及凸状的至少一个辅助支柱，从所述基板以及所述支承部件的任一个向另一个突出，其中，所述至少一个辅助支柱的高度设定为小于从所述基板到所述支承部件的最大高度，

所述热式光检测器的制造方法其特征在于，包括以下步骤：

在所述基板上形成由不同于所述辅助支柱的材料构成的第一牺牲层，以填补用于形成所述基板和所述支承部件之间的空腔部的空间；

形成作为第一辅助支柱的辅助支柱层，所述至少一个辅助支柱包括所述第一辅助支柱；

形成第二牺牲层，所述第二牺牲层与所述第一辅助支柱层连接，由与所述辅助支柱层以及所述第一牺牲层的各自构成材料不同的材料所构成，而且，设定所述第二牺牲层的膜厚，以使合计所述第一辅助支柱层的高度和所述第二牺牲层的所述膜厚的合计高度为所述基板和所述支承部件之间的所述最大高度；

在包括所述第一辅助支柱层和与所述第一辅助支柱层连接的所述第二牺牲层的层压构造上形成所述支承部件；

在所述支承部件上形成所述热式光检测元件；

去除所述第一牺牲层；以及

去除所述第二牺牲层。

10.根据权利要求9所述的热式光检测器的制造方法，其特征在于，

形成所述辅助支柱层的步骤包括以下步骤：

在所述第一牺牲层上形成图案，形成用于形成所述第一辅助支柱层的第一开口部；以及

在所述第一开口部中填入构成所述第一辅助支柱层的材料，形成所述第二牺牲层的步骤包括以下步骤：

在形成设定了所述膜厚的第二牺牲层之后，在所述第二牺牲层上形成图案。