[发明专利]微均温板结构

说明书

技术领域

一种微均温板结构，尤指一种于微均温板中的冷凝区域设置有可供受冷凝后的工作流体快速集中垂滴的凸体，以加速工作流体回流至蒸发区，进而提升微均温板的汽液循环效率的微均温板结构。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项组件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子组件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。

为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vaporchamber)Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为支撑的现有结构于应用在微均温板上，会造成该现有微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱的处才有支撑，而其余未设有之处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与强度无法维持，因此无法实现薄型化。

前述均温板中的工作流体当由蒸发区域受热域产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态的工作流体至均温板的冷凝区域后由汽态冷凝转化成为液态，再回流于蒸发区域继续循环，均温板的冷凝区域通常为光滑面，又或者为具有烧结的毛细结构态样，汽态的工作流体在该冷凝区域冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细结构的关系使得可回流至蒸发区域，但前述现有冷凝区域的结构由于呈光滑面，致使冷凝后的液态水珠需储至一定容积方才依重力垂滴，造成其回流效率实显不足，且因液态工作流体回流速率过慢，使得蒸发区域中无工作流体而产生干烧的状态，令热传导效率大幅降低；若为加强工作流体的回流效率则增设毛细结构则为目前不可或缺的结构，但此一毛细结构(如烧结体或网格)的设置则令均温板无法实现薄型化的功效，故现有技术具有下列缺点：

1.工作流体回流过慢；

2.热传道效率差；

3.无法实现薄型化。

发明内容

为有效解决上述的问题，本发明提供一种薄型化的微均温板结构。

本发明另一目的，提供一种大幅提升汽液循环效率的微均温板结构。

为达上述的目的，本发明提供一种微均温板结构与至少一热源搭配组设，该微均温板结构，包含：一个第一板体、一个第二板体；该第一板体具有一个第一侧面及一个第二侧面，该第一侧面具有至少一个冷凝区，并该冷凝区具有复数凸体；该第二板体具有一个第三侧面及一个第四侧面，该第三侧面与前述第一侧面相对应盖合，该第三侧面具有复数集流区及至少一个蒸发区，该第四侧面与前述热源贴设。

透过该冷凝区复数凸体的设置，可令汽态的工作流体于冷凝区冷凝转换为液态时得迅速汇集并快速回流至该等集流区及蒸发区，以大幅提升微均温板内部整体的汽液循还；故本发明具有下列优点：

1.结构简单；

2.实现薄型化；

3.热传导效率高。

附图说明

第1图为本发明的微均温板结构第一实施例的立体分解图；

第2图为本发明的微均温板结构第一实施例的立体组合图；

第3图为本发明的微均温板结构第一实施例的组合剖视图；

第4图为本发明的微均温板结构第二实施例的第一板体剖视图；

第5图为本发明的微均温板结构第三实施例的第一板体剖视图；

第6图为本发明的微均温板结构第四实施例的第一板体剖视图；

第7图为本发明的微均温板结构第五实施例的第一板体剖视图；

第8图为本发明的微均温板结构第六实施例的第一板体剖视图；

第9图为本发明的微均温板结构第七实施例的第一板体剖视图；

第10图为本发明微均温板结构的实施示意图。

主要组件符号说明

热源1

微均温板2

第一板体21

第一侧面211

第二侧面212

冷凝区213

第一冷凝部2131

间距2131a

第二冷凝部2132

间距2132a

第三冷凝部2133

间距2133a

凸体214

沟槽2141

沟槽2142

烧结粉末环体215