[发明专利]点测方法及其装置无效
| 申请号： | 201110029233.0 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102623365A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 赖允晋;徐秋田;邓博文 | 申请（专利权）人： | 惠特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方法 及其 装置 | ||
1.一种点测方法，用于测量一个晶圆，该点测方法的特征在于包含以下步骤：
(A)制备一个光学观测单元及至少一个测量单元，该光学观测单元的一个镜头具有一个对应于该晶圆的视野范围，每一个测量单元包括一个能安装一支探针的探针座；
(B)使用该光学观测单元扫瞄该晶圆，同时使该探针座移动，让该探针在该光学观测单元的扫瞄过程中离开该视野范围。
2.根据权利要求1所述的点测方法，其特征在于：该步骤(A)为制备两个测量单元。
3.根据权利要求1所述的点测方法，其特征在于：该步骤(A)的探针座采用探针卡结构。
4.根据权利要求1所述的点测方法，其特征在于：还包含步骤(B)之后的一个步骤(C)及一个步骤(D)，该步骤(C)是停止该光学观测单元的扫瞄，该步骤(D)是使该探针座移动，让该探针进入该视野范围内对该晶圆接触进行测量。
5.一种点测装置，其特征在于：
该点测装置包含一个工作台、一个光学观测单元，及至少一个测量单元；
该工作台包括一个测量区；
该光学观测单元架设于该工作台并包括一个镜头，该镜头具有一个对应于该测量区的视野范围；
该测量单元设置于该测量区周围，每一个测量单元包括一个能安装一支探针的探针座，该探针座能在一个使该探针进入该视野范围的测量位置，及一个使该探针离开该视野范围的闪避位置之间移动。
6.根据权利要求5所述的点测装置，其特征在于：包含两个分别设置于该测量区周围的测量单元。
7.根据权利要求5所述的点测装置，其特征在于：该测量单元的探针座采用探针卡结构。
8.根据权利要求5所述的点测装置，其特征在于：该工作台还包括一个承载座，该承载座用于承载一个晶圆并能相对该镜头移动。
9.根据权利要求5所述的点测装置，其特征在于：每一个测量单元还包括一个动力源，该探针座是受到该动力源的驱动产生移动，该动力源选自于压缸、马达。
10.根据权利要求9所述的点测装置，其特征在于：每一个测量单元还包括一个设置于该工作台的轨道组，及一个滑设于该轨道组的移动盘，该探针座设置于该移动盘，该动力源的运作连动该移动盘。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
