[发明专利]阻变型随机存储单元及存储器有效
申请号: | 201110029781.3 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102623045A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 刘琦;刘明;龙世兵;吕杭炳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G11C11/56 | 分类号: | G11C11/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变型 随机 存储 单元 存储器 | ||
1.一种阻变型随机存储单元,其特征在于,该存储单元包括:相互串联的阻变存储器和双态电阻器;所述双态电阻器具有双向整流特性。
2.根据权利要求1所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,对于所述双态电阻器:
当正向扫描电压到达V1时,双态电阻器由高阻态变到低阻态,当扫描电压由V1回扫时,双态电阻器保持低阻状态,当扫描电压小于V2时,双态电阻器由低阻态回到高阻态,其中V1>V2;
当反向扫描电压到达V3时,双态电阻器由高阻态变到低阻态,当扫描电压由V3回扫时,双态电阻器保持低阻状态,当扫描电压小于V4时,双态电阻器由低阻态回到高阻态,其中|V3|>|V4|,|V3|>|V1|。
3.根据权利要求2所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,当所述阻变存储器为双极性阻变存储器时,对于所述阻变型随机存储单元:
其编程电压满足:V编程>Vset>V1;
其擦除电压满足:|V擦除|>V3;
其读电压满足:V1<Vread<Vset和|Vread|<|V3|;
其中,Vset为双极性阻变存储器由高阻态转变到低阻态的阈值电压;V1为双态电阻器的正向导通电压;V3为双态电阻器的负向导通电压。
4.根据权利要求2所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,当所述阻变存储器为单极性阻变存储器时,对于所述阻变型随机存储单元:
其编程电压满足:V编程>Vset>V1;
其擦除电压满足:V1<Vreset<V擦除<Vset;
其读电压满足:V1<Vread<Vreset和|Vread|<|V3|;
其中,Vset为单极性阻变存储器由高阻态转变到低阻态的阈值电压;V1为双态电阻器的正向导通电压;Vreset为单极性阻变存储器的由低阻态转变到高阻态的阈值电压;|V3|为双态电阻器的负向导通电压。
5.根据权利要求2所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,所述双态电阻器包括下导电电极、双态电阻功能层和中间导电电极;所述阻变存储器包括中间导电电极、阻变存储层和上导电电极;所述双态电阻器和阻变存储器共用中间导电电极。
6.根据权利要求5所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,
所述双态电阻功能层的厚度为10nm~500nm;
双态电阻功能层为以下材料中的一种或多种经过掺杂改性后,所形成的n-p-n型或p-n-p型结:Si、Ge、GaAs,LnP或SiGe。
7.根据权利要求6所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,所述双态电阻器的V1,V3电压值由所述双态电阻功能层的n-p-n型或p-n-p型结的掺杂浓度或结深来控制。
8.根据权利要求7所述的阻变型随机存储单元,其特征在于:所述双态电阻功能层中,形成n-p-n型结或p-n-p型结的掺杂浓度为1×1012cm-2~1×1022cm-2。
9.根据权利要求8所述的阻变型随机存储单元,其特征在于,所述双态电阻功能层的沉积是采用化学气相沉积、原子层沉积和分子束外延方法中的一种;所述双态电阻功能层的掺杂是采用热扩散和离子注入方法中的一种。
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