[发明专利]利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法有效
申请号: | 201110029915.1 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102175908A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 谭在超;吴霖;朱勤为;胡斌;杨佳;张金萍 | 申请(专利权)人: | 无锡硅动力微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R19/28 | 分类号: | G01R19/28 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 功率管 布线 寄生 电阻 实现 电流 检测 方法 | ||
1.一种利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法,其特征是,所述实现电流检测的方法包括如下步骤:
(a)、提供M个相并联布置的晶体管;
(b)、相邻晶体管相对应的连接端通过金属互联,使所有的晶体管并联成整体,形成所需的功率管;相邻晶体管的互连金属形成寄生电阻Rpara,并使寄生电阻Rpara的金属长度为L,宽度为W及方块电阻为Rsquare;
(c)、在上述通过互连金属并联成整体的功率管内,选择N个晶体管作为电流采样晶体管,并将所述选择晶体管间的寄生电阻Rpara作为功率管的电流检测电阻;
(d)、通过晶体管与寄生电阻Rpara间的电流与电压关系,计算出N个晶体管间寄生电阻的等效电阻Requal,para,得到相应的等效电阻Requal,para为
(e)、对上述N个晶体管间的电压值Vtotal进行采样,通过上述N个晶体管间的电压值Vtotal与N个晶体管间的等效电阻Requal,para间的关系,得到相应的采样电流IN。
2.根据权利要求1所述的利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法,其特征是:所述步骤(b)中,寄生电阻Rpara为
3.根据权利要求1所述的利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法,其特征是:所述步骤(b)中,连接相邻晶体管的金属材料包括铝。
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