[发明专利]低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法

权利要求书

1.低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，包括刀片服务器，其特征在于包括刀片服务器的数字温度传感器、CPLD、管理模块主芯片；管理模块主芯片为商业级管理模块主芯片，数字温度传感器通过I2C总线与CPLD相连，CPLD中载入一个用于读取数字温度传感器的温度数值的I2Cmaster，管理模块主芯片周围设置有大功率MOS管，CPLD通过On/off信号控制围绕在管理模块主芯片周围的大功率MOS管；管理模块主芯片连接CPLD；

所述方法的具体步骤为：

(1)、数字温度传感器通过I2C总线向CPLD传送实测的温度数值；

(2)、CPLD中的I2C master读取数字温度传感器所传送的温度数值；

(3)、当读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则通过On/off信号控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；

(4)、大功率MOS管就会工作，从而在商业级管理模块主芯片的周围产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；

(5)、当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时管理模块主芯片发送一个work信号给CPLD；

(6)、CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。

2.根据权利要求1所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于数字温度传感器采用工业级标准，工作温度范围为-55～+125摄氏度。

3.根据权利要求2所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于数字温度传感器采用LM75型号的数字温度传感器。

4.根据权利要求1所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于CPLD采用工业级标准，最低工作温度可以到-40摄氏度。