[发明专利]LED封装

权利要求书

1.一种LED封装，包括：

第一引线框架和第二引线框架，二者相互分开；

LED芯片，设置在所述第一引线框架和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接到所述第一引线框架，另一端子连接到所述第二引线框架；

导线，将所述一个端子连接到所述第一引线框架；和

树脂体，包覆所述第一引线框架和所述第二引线框架、所述LED芯片和所述导线，

所述第一引线框架包括：

基底部分，其上表面、边缘表面和下表面的一部分被所述树脂体包覆，其余的下表面在所述树脂体的下表面上露出；和

从所述基底部分延伸出来的多个延伸部分，每个延伸部分的下表面和上表面被所述树脂体包覆，边缘表面在所述树脂体的侧表面上露出；

所述导线的接合位置位于连接在两个或更多个所述延伸部分的根部之间的多边形区域之一内；并且

所述树脂体的外观是所述LED封装的外观的一部分。

2.根据权利要求1的LED封装，其中：

所述第一引线框架被提供有三个或更多个在三个不同方向上延伸的延伸部分；并且

所述导线的接合位置位于连接在三个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。

3.根据权利要求1的LED封装，其中，所述导线的接合位置位于多个多边形区域的重叠区域内，并且所述接合位置位于所述第一引线框架的下表面在所述树脂体的下表面上露出的区域内。

4.根据权利要求1的LED封装，还包括将所述另一端子连接到所述第二引线框架的另一导线，其中：

所述第二引线框架包括：

基底部分，其上表面、边缘表面和下表面的一部分被所述树脂体包覆，其余的下表面在所述树脂体的下表面上露出；和

从所述基底部分延伸出来的多个延伸部分，每个延伸部分的下表面和上表面被所述树脂体包覆，边缘表面在所述树脂体的侧表面上露出；

所述另一导线的接合位置位于连接在所述第二引线框架的两个或更多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。

5.根据权利要求1的LED封装，其中所述第一引线框架的上表面和下表面中的至少一个表面的粗糙度大致上为1.20或更大值，所述第二引线框架的上表面和下表面中的至少一个表面的粗糙度大致上为1.20或更大值。

6.根据权利要求1的LED封装，其中所述基底部分的边缘表面和所述树脂体的侧表面之间的最短距离大致上为所述第一引线框架和第二引线框架的最大厚度的50％或更大值。

7.根据权利要求1的LED封装，其中：

所述第一引线框架和第二引线框架分别具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和第二边缘相互面对，第一突出部形成在与所述第一边缘相分开的区域内，第二突出部形成在与所述第二边缘相分开的区域内，并且

所述第一突出部的下表面和所述第二突出部的下表面在所述树脂体的下表面上露出，所述第一突出部的侧表面和所述第二突出部的侧表面被所述树脂体包覆。

8.根据权利要求1的LED封装，还包括：

位于所述树脂体内的荧光体；

所述LED芯片发出蓝光，所述荧光体是吸收所述蓝光并且发出绿光的荧光体以及吸收所述蓝光并且发出红光的荧光体。

9.根据权利要求1的LED封装，其中提供多个所述LED芯片，并且所述多个LED芯片以Z字形排列方式安排。

10.根据权利要求1的LED封装，其中提供两个所述LED芯片，并且所述两个LED芯片被定位成使一个LED芯片的侧表面与另一个LED芯片的侧表面不相互面对。

11.根据权利要求1的LED封装，还包括设置在所述第一引线框架和第二引线框架上方的齐纳二极管芯片，其一个端子连接到所述第一引线框架，另一端子连接到所述第二引线框架，

所述LED芯片安装在所述第一引线框架上，并且

在安装有所述LED芯片的区域和所述第一引线框架的上表面上接合到所述导线的位置之间形成沟槽。

12.根据权利要求1的LED封装，其中：

所述一个端子设置在所述LED芯片的上表面上；

所述第一引线框架的上表面与接合到所述一个端子的所述导线的一部分延伸的方向之间的角度小于所述第一引线框架的上表面与接合到所述第一引线框架的所述导线的一部分延伸的方向之间的角度。