[发明专利]加工性优异的高强度冷轧钢板及其制造方法无效
申请号: | 201110030902.6 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102140608A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 二村裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C38/06 | 分类号: | C22C38/06;C21D8/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 优异 强度 冷轧 钢板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及冷轧钢板及其制造方法,具体来说,是涉及具有抗拉强度在980MPa以上的高强度的冷轧钢板及其制造方法。
背景技术
在汽车业界,对于CO2排放规定等地球环境问题的应对成为当务之急。另一方面,从确保乘客的安全性这一观点出发,汽车的碰撞安全标准被强化,能够充分确保乘车空间的安全性的结构设计得到推进。为了同时达成这些要求,有效的是作为汽车的结构构件,使用抗拉强度在980MPa以上的高强度钢板(高张力钢板),使其进一步薄壁化以使车体车量化。但是,一般来说,若加大钢板的强度,则加工性劣化,因此,为了将高张力钢板用于汽车构件,加工性的改善成为无法回避的课题。
作为兼具强度和加工性的钢板,已知有TRIP(Transformation Induced Plasticity,相变诱发塑性)钢板。作为TRIP钢板之一,已知有TBF钢板(日本特开2005-240178号、日本特开2006-274417号、日本特开2007-321236号、日本特开2007-321237号),其母相为贝氏体铁素体,含有残留奥氏体(以下表述为残留γ。)。在TBF钢板中,通过硬质的贝氏体铁素体能够获得高强度,通过存在于贝氏体铁素体的边界的微细的残留γ,能够获得良好的延伸率(EL)和延伸凸缘性(λ),因此能够使高强度和良好的加工性并立。
可是,CO2排放规定近年来日益严格,要求车体的更加轻量化。因此,在历来使用加工性良好的低强度钢板的难成形构件中,也开始研究应用抗拉强度为980MPa以上的高张力钢板。具体来说,考虑不仅是车体的骨骼构件,连薄板构件等也积极地利用高张力钢板。
作为汽车用构件所使用的钢板,如前述要求兼具高强度和加工性。特别是最近在应用量增加的980MPa以上的高强度钢板中,除了延伸率以外,还强度要求包括延伸凸缘性(扩孔性)和弯曲性等局部变形能力在内的加工性全面地进一步提高。
发明内容
本发明着眼于上述这样的情况而做,其目的在于,提供一种延伸率(EL)、延伸凸缘性(λ)和弯曲性(R)全部得到均衡改善的、加工性整体优异的抗拉强度为980MPa以上的高强度冷轧钢板,和制造该高强度冷轧钢板的技术。
能够解决上述课题的本发明的冷轧钢板,以质量%计,含有C:0.10~0.3%、Si:1.0~3.0%、Mn:1.5~3%、Al:0.005~0.2%,并且满足P:0.1%以下、S:0.05%以下,余量由铁和不可避免的杂质构成,所述钢板的金属组织包含贝氏体、残留奥氏体和回火马氏体,
(1)以扫描型电子显微镜观察金属组织时,贝氏体由如下复合组织构成:
邻接的残留奥氏体和/或碳化物的平均间隔为1μm以上的高温区域生成的贝氏体;邻接的残留奥氏体和/或碳化物的平均间隔低于1μm的低温区域生成的贝氏体,设所述高温区域生成贝氏体相对于金属组织整体的面积率为a,所述低温区域生成贝氏体和所述回火马氏体相对于金属组织整体的合计面积率为b时,满足
a:20~80%,b:20~80%,a+b:70%以上,并且,
(2)以饱和磁化法测量的残留奥氏体的体积率相对于金属组织整体为3%以上。
所述金属组织中存在淬火马氏体和残留奥氏体复合的MA混合相时,优选相对于全部MA混合相的个数,在观察截面中满足当量圆直径d超过3μm的MA混合相的个数比例低于15%。
优选旧奥氏体晶粒的平均当量圆直径D在20μm以下。
所述钢板,作为其他元素也可以还含有如下:
(a)Cr:1%以下和/或Mo:1%以下;
(b)从Ti:0.15%以下、Nb:0.15%以下和V:0.15%以下之中选出的一种以上;
(c)Cu:1%以下和/或Ni:1%以下;
(d)B:0.005%以下;
(e)从Ca:0.01%以下、Mg:0.01%以下和稀土类元素:0.01%以下之中选出的一种以上。
所述钢板也可以在表面具有熔融镀锌层或合金化熔融镀锌层。
所述冷轧钢板,能够通过按如下顺序所含的工序进行制造:加热至Ac3点以上的温度后,进行50秒以上均热的工序;以15℃/秒以上的平均冷却速度冷却至满足下式(1)的任意的温度T的工序;在满足下式(1)的温度区域保持5~100秒的工序;在满足下式(2)的温度区域保持200秒以上的工序。
400℃≤T1(℃)≤540℃…(1)
200℃≤T2(℃)<400℃…(2)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110030902.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于多信道编码和解码的方法及设备
- 下一篇:共面高填充系数的像素架构