[发明专利]一种提高发光效率的LED封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种提高发光效率的LED封装结构，包括

一底座；

一反光杯支架，其设置在底座上且具有一内凹空间；

至少一LED芯片，该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内凹空间内；

其特征在于：还包括一第一荧光粉层和一第二荧光粉层，该第一荧光粉层设置在该LED芯片的发光区上方，该第二荧光粉层设置在该第一荧光粉层的上表面，该第一荧光粉层的色段波长大于该第二荧光粉层的色段波长。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括一第三荧光粉层，其设置在该第二荧光粉层的上表面，该第三荧光粉层的色段波长小于该第二荧光粉层的色段波长。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该LED芯片为蓝光LED芯片，该第一荧光粉层为红色荧光粉层，该第二荧光粉层为绿色荧光粉层。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该LED芯片为紫外光LED芯片，该第一荧光粉层为红色荧光粉层，该第二荧光粉层为绿色荧光粉层，该第三荧光粉层为蓝色荧光粉层。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该第一荧光粉层包括化学式为CaSiAlN₃:Eu²⁺的红色荧光粉和透明硅胶。

6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED封装结构，其特征在于：该第二荧光粉层的材料为β-SiAlON的绿色荧光粉层，该荧光粉颗粒形状为棒状或杆状。

7.一种提高发光效率的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤

步骤S1：将反光杯支架设置在底座上；

步骤S2：将LED芯片倒装设置在一硅基板，然后通过固晶胶或共晶的方式，将倒装有LED芯片的硅基板固定在反光杯支架的内凹空间的底部中间；

步骤S3：在硅基板上的正、负电极和反光杯支架上的正、负电极之间设置金线；

步骤S4：在该LED芯片的发光区上表面形成第一荧光粉层；

步骤S5：在第一荧光粉层的上表面形成第二荧光粉层；该第一荧光粉层的色段波长大于该第二荧光粉层的色段波长。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：还包括步骤S6：在第二荧光粉层上表面形成一第三荧光粉层，该第三荧光粉层的色段波长小于该第二荧光粉层的色段波长。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：该步骤4的具体步骤为：将红色荧光粉和透明硅胶均匀混合后，通过点胶的方式涂覆于倒装结构的LED芯片的发光区的上表面，然后进行150摄氏度高温烘烤固化，进而形成第一荧光粉层。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：该步骤5的具体步骤为：将绿色荧光粉均匀分散于无水酒精中，然后通过点胶的方式将绿色荧光粉和无水酒精混合溶液涂覆于第一荧光粉层的上表面，然后在100摄氏度温度下进行烘烤，使无水酒精挥发，进而在第一荧光粉层的上表面形成一第二荧光粉层。