[发明专利]一种嵌入式无卤玻纤增强板的制备方法

权利要求书

1.一种嵌入式无卤玻纤增强板的制备方法，其特征是，主要包括以下步骤：

(1)调胶：将制备材料混合均匀；

(2)上胶：将上一步混合好的材料加热熔融得的树脂涂布在玻璃布上并半固化，得到胶片；

(3)选配：将胶片叠合放置；

(4)叠配：叠合放置的胶片的上下两层覆上易于脱模的离型膜，并送入待压区；

(5)压合：加热加压，以使树脂完全固化；

(6)分解、剪板：将压制好的产品从模板中拆解出来，根据实际需要的尺寸，分切，得到玻纤板半成品；

(7)数控加工型腔：将玻纤板半成品在设计好程序的数控机床上，加工出后续嵌入磁片需要的图形型腔和定位孔，所述定位孔包括玻纤板预成品的边缘定位孔和图形型腔之间的中间定位孔；

(8)磁片嵌入：采用贴片机将磁片按规格嵌入切割好的玻纤板的图形空位中；得到磁片嵌入的半成品；

(9)叠配：将磁片嵌入的半成品的表面及其对称下表面分别贴覆一张胶片，贴覆的胶片不能覆盖边缘定位孔；再覆上离型膜并送入待压区；

(10)压合：采用真空压机将叠配好的产品热压成型；

(11)分离：将压制好的产品和上下覆盖的离型膜分开；

(12)数控加工外形：数控加工裁切产品外形，即得所述嵌入式无卤玻纤增强板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征是，步骤(3)中，4张胶片叠合放置，以制备厚度为0.8mm的嵌入式无卤玻纤增强板。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征是，步骤(6)中的玻纤板预成品分切为0.8mm×500mm×600mm，其数控加工的边缘定位孔为6个。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征是，所述步骤(9)中的胶片的厚度为0.15mm。