[发明专利]一种电路板制造流程

说明书

技术领域

本发明有关一种电路板的制造技术，特别是指一种可以大幅缩减镀金成本的电路板制造流程。

背景技术

按，印刷电路板【Printed circuit board(PCB)】几乎都会出现在每个电子设备中，除了固定各种电子组件外，并提供各电子组件的电性连接。目前常见的印刷电路板可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。

一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，印刷电路板所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；其次，印刷电路板为确保其电极连接处的化学抗性、氧化抗性与物理性质(例如金属导电性、焊接性质、热压黏合性质与其它连接性质)，而多会选择于电极连接处的铜箔表面施以镀金、化金、喷锡、预焊或碳墨处理。

其中，化金是以化学反应上金，其所获得的金层是为软金不耐磨；至于，镀金处理因可产生高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层，故多应用在印刷电路板的电极连接处，用来保护电极连接处及提供良好导通性。

然而，习用印刷电路板的制造流程多将镀金步骤安排在第一次铜与第二次铜之间，并且采用于铜箔基板全面镀金，再以化学药剂蚀刻保留电极连接处的镀金层，不但浪费大量的金盐材料，更相对增加印刷电路板的镀金成本。

发明内容

有鉴于此，本发明即在提供一种可以大幅缩减镀金成本的电路板制造流程。

为达上述目的，本发明的所述的电路板制造流程在完成铜箔基板的线路层后，并且于该铜箔基板不需要焊接或与外部电路插接的非电极连接处覆盖一防焊层；最后对该外层铜箔基板施以镀金处理，使未受防焊层覆盖的非电极连接处的铜箔表面建构一镀金层；其中，该线路层包括有若干供焊接电子组件的焊垫、若干构成各电子组件连接的连接线路、若干供与外部电路连接的外部电极接点、若干连接于焊垫、连接线路与外部电极接点之间的内部镀金通道，以及一连接于各内部镀金信道的外部镀金信道，该外部镀金信道设于该铜箔基板周围处，进行镀金处理时将该外部镀金通道与外部镀金槽连通，故可将镀金范围缩减至焊垫、连接线路及外部电极接点等电极连接处，进而达到缩减镀金成本的目的。

本发明于实施时，所述电路板制造流程可在至少一内层铜箔基板与一外层铜箔基板相结合后，进一步完成该至少一内层铜箔基板与该外层铜箔基板之间的线路导通，以及完成该外层铜箔基板的外层线路层，并且于该外层铜箔基板不需要焊接或与外部电路插接的非电极连接处覆盖一防焊层；最后对该外层铜箔基板施以镀金处理，使未受防焊层覆盖的非电极连接处的铜箔表面建构一镀金层；其中，该外层线路层包括有若干供焊接电子组件的焊垫、若干构成各电子组件连接的连接线路、若干供与外部电路连接的外部电极接点、若干连接于焊垫、连接线路与外部电极接点之间的内部镀金通道，以及一连接于各内部镀金信道的外部镀金信道，该外部镀金信道设于该铜箔基板周围处，进行镀金处理时将该外部镀金通道与外部镀金槽连通，故可将镀金范围缩减至焊垫、连接线路及外部电极接点等电极连接处，进而达到缩减镀金成本的目的。

本发明于实施时，所述电路板制造流程在各导通孔道建构导电铜层，完成该至少一内层铜箔基板与该外层铜箔基板之间的线路导通之后，进一步将该至少一内层铜箔基板及该外层铜箔基板进行第一次镀铜，以增加铜箔及导电铜层的厚度。

本发明于实施时，所述电路板制造流程于对该外层铜箔基板施以镀金处理之后，将连接于各外部电极接点之间的外部镀金通道去除。

本发明于实施时，所述电路板制造流程在该至少一内层铜箔基板及该外层铜箔基板上相对应设有复数个电路板区块，并在完成电路板制程之后，将各电路板区块切割分离。

本发明于实施时，所述电路板制造流程将绘制成的线路图形最外层除外，以直接光阻或间接印刷的方式将内层线路图形复制于该至少一内层铜箔基板上。

本发明于实施时，所述电路板制造流程使用蚀刻剂将该至少一内层铜箔基板未受光阻覆盖的铜箔面蚀刻掉，并使用抗蚀阻剂保护需要保留线路的铜箔部份以形成内层线路层。

本发明于实施时，所述电路板制造流程使用铜面粗化、胶片固定、热压填胶等程序，将该至少一内层铜箔基板与一外层铜箔基板相堆栈结合。

本发明于实施时，所述电路板制造流程使用无电解铜工法于各导通孔道建构导电铜层。

本发明于实施时，所述电路板制造流程在该外层铜箔基板的外层线路图形显影后，进一步对未覆盖干膜的铜箔面作第二次镀铜与锡铅，并在去干膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔蚀刻去除而形成外层线路层。