[发明专利]聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件

权利要求书

1.一种聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的导电复合材料包含：

（a）聚合物基材，占所述导电复合材料体积份数的20%～70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物，其中，第二结晶性聚合物为马来酸酐接枝聚乙烯；

（b）导电填料，为固溶体，占所述具有过电流保护特性的导电复合材料体积份数的30%～80%，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。

2.根据权利要求1所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的第一结晶性聚合物为：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

3.根据权利要求2所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的第一结晶性聚合物为高密度聚乙烯，所述的第二结晶性聚合物为马来酸酐接枝高密度聚乙烯。

4.根据权利要求1所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的第一结晶性聚合物占所述导电复合材料体积份数的5～40%；所述的第二结晶性聚合物占所述导电复合材料体积份数的2～40%。

5.根据权利要求4所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的第一结晶性聚合物占所述导电复合材料体积份数的24～37%；所述的第二结晶性聚合物占所述导电复合材料体积份数的3～16%。

6.根据权利要求1所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的导电复合材料还包括抗氧剂、辐射交联剂、分散剂、稳定剂、非导电性填料、阻燃剂、弧光抑制剂或其他添加剂，添加剂的总量至多占导电复合材料总体积的15%。

7.根据权利要求1所述的聚合物基导电复合材料，其特征在于：所述的导电填料为金属碳化物的固溶体，包括碳化铌、碳化钼、碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铪、碳化铬、碳化钨、碳化硼和碳化铍中的两种或以上的混合物。

8.利用权利要求1至7之一所述聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件，其特征在于：所述的过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固导电复合材料构成的过电流保护元件，所述两个金属箔片含粗糙表面，该粗糙表面与所述导电复合材料直接接触。

9.根据权利要求8所述的聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件，其特征在于：所述两个金属箔片通过导电部件串接于被保护电路。

10.根据权利要求8所述的聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件，其特征在于：所述的过电流保护元件为经多次触发后具有良好的电阻再现性的过电流保护元件。