[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包含

基底；以及

至少一集成电路，形成于所述基底，每一集成电路包含：

芯片，设于所述基底的一预设范围内；所述预设范围具有边界；以及

复数个导线，设于所述预设范围内，每一所述导线由所述芯片向所述边界延伸，并与所述边界间隔一预设距离。

2.根据权利要求1的半导体装置，其中，在每一所述集成电路中，所述导线由所述芯片延伸至一打线区域，而所述打线区域位于所述预设范围中，且与所述边界间隔所述预设距离。

3.根据权利要求1的半导体装置，还包含：

复数个延伸区段，对应于各所述集成电路；各所述延伸区段于所述对应集成电路中跨越所述边界并耦接所述导线的其中之一，且各所述延伸区段的宽度小于各所述导线的宽度。

4.根据权利要求3的半导体装置，还包含：

复数个外侧区段，对应于各所述集成电路；各所述外侧区段设于所述对应集成电路的所述预设范围之外，各所述外侧区段耦接所述延伸区段的其中之一。

5.根据权利要求4的半导体装置，其中，所述导线、所述延伸区段与所述外侧区段设于同一导体层。

6.根据权利要求1的半导体装置，其中所述基底是胶卷基底。

7.根据权利要求1的半导体装置，其中，各所述集成电路的所述边界是冲裁的切割线。