[发明专利]一种LED照明灯无效

专利信息
申请号: 201110033724.2 申请日: 2011-01-31
公开(公告)号: CN102080782A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈桂芳 申请(专利权)人: 苏州金美家具有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/02;F21Y101/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215436 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED照明灯。

  

背景技术

 LED即发光二极管,由于其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已经广泛运用于照明、大型屏幕等各个领域。随着LED功率的不断提高,其产生的热量也不断增加,若不能解决好散热问题会引起元件的老化,缩短使用寿命。目前技术中的LED灯,如图5所示,其包括灯头1、灯罩5、设置在灯罩内的LED灯芯(图中未显示)以及位于灯头1与灯罩5之间的散热机构,其中,

散热机构的散热基体6多为阳极氧化铝材(表面形成氧化铝薄层的铝材),由于铝材表面覆盖氧化铝,导致导热效果降低,使得LED灯芯产生的热量不能快速释放出去,从而影响该LED灯的使用寿命。而且,该种LED灯,其散热基体6呈圆柱体形,一方面使得整个灯具体积较大,另一方面,其上端遮挡住了灯罩5较多的面积,照明亮度受到影响。

  

发明内容

本发明的目的在于提供一种能高效散热且照明度较高的LED照明灯。

为解决上述问题本发明采用的技术方案为:一种LED照明灯,其包括灯头、焊固有多个LED灯芯的控制电路板、罩设在所述LED灯芯上方的灯罩,其特征在于:它还包括散热机构,所述的散热机构包括位于所述的灯头与灯罩之间中心开设有空腔的散热基体、位于所述的散热基体空腔中且与所述的控制电路板下表面相固定连接的导热座,所述的散热基体由向外发散的复数个散热鳍片组成,且其横截面面积由中间向两端递减,所述的导热座外周与所述的散热基体内壁相紧密压合设置。

进一步地,为便于生产、装配,所述的散热基体的空腔呈圆柱形,所述的导热座也为圆柱形,且所述的导热座的直径比散热基体的空腔直径大0.02~0.08mm。

进一步地,所述的散热基体呈椭球形。

进一步地,所述的灯头与散热基体之间形成有平行于水平面的支撑面,当所述的LED灯横置在水平桌面上,所述的灯罩悬设在水平桌面的上方,防止灯罩被碰坏。

进一步地,所述的控制电路板上开设有容纳相应位置处LED灯芯本体的通孔,所述的导热座上设置有与所述通孔相对应的凸台,所述的凸台上表面与所述的电路板上表面处于同一平面上。

所述的灯头内还设置有与所述的控制电路板相电连接的变压器。

所述的灯头为螺口灯头或卡口灯头中的一种。

采用上述方案,本发明与现有技术相比有以下优点:由于导热座与散热基体内壁紧密压合设置,在将导热座压合至散热基体的过程中,散热基体内壁上形成的氧化层被刮除,导热座上的热量能迅速传递至散热基体上,从而将热量迅速释放出去,即导热散热效果得到了提高。而且,散热基体采用两端横截面较小的设计方式,使得散热基体与灯罩的接触面积较小,从而增大了光的反射角度,照明效果更好。

  

附图说明

附图1为本发明的爆炸视图;

附图2为本发明的控制电路板的示意图;

附图3为本发明的导热座的示意图;

附图4为本发明的横置于水平面上的示意图;

附图5为现有技术中的LED照明灯的示意图;

其中:1、灯头;2、变压器;3、控制电路板;31、通孔;4、LED灯芯;5、灯罩;6、散热基体;61、散热鳍片;7、导热座;71、凸台。

  

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细说明:

如图1所示的LED照明灯,其包括灯头1、焊固有多个LED灯芯4的控制电路板3、罩设在所述LED灯芯4上方的灯罩5,所述的灯头1采用卡扣灯头且其内设置有与控制电路板3相电连接的变压器2。所述的电路板3采用电热隔离的结构,如图2所示,即在印制有控制LED灯芯4发光的电路的印刷板上,开设有通孔31,通孔31的位置与待焊固的LED灯芯4本体相对应,从而使得LED灯芯4本体不与控制电路板3表面接触。关于LED灯的具体电路,可根据需要进行设计,其不是本发明的发明要点,在此具体电路以及电路板的版图设计不再赘述。

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