[发明专利]LED灯装置无效
申请号: | 201110033752.4 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN102135249A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 楼海华;苏汉忠 | 申请(专利权)人: | 厦门莱肯照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V25/12;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED灯装置,特别是涉及一种散热效果佳的LED灯装置。
背景技术
现有LED灯装置包括一铝制上盖、一固设在铝制上盖内的驱动线路板、一固接在铝制上盖的隔板、一固定靠接在隔板之下的带LED灯的LED基板;所述铝制上盖上设二能电接外界电源的电极,所述二电极相互隔离且都绝缘铝制上盖;所述二电极电接驱动线路板;所述驱动线路板电接LED基板。现有LED灯装置存在有如下不足:1、金属铝的比重远大于塑料的比重,使现有LED灯光源整灯重量过重;2、上盖采用铝制,成本高,加工工艺繁杂;3、采用铝质制成的上盖不方便回收,需专业公司回收。
发明内容
本发明提供了一种LED灯装置,其克服了背景技术中LED灯装置所存在的整灯重量过重、加工工艺繁杂、不方便回收的不足。
本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是:
LED灯装置,它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400);所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间;所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内;所述密闭空间内填充高导热填料(500),以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100),再由导热的上盖(100)将热量向外扩散。
一较佳实施例之中:所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体(110)上端口的固接座(120),所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。
一较佳实施例之中:所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610),所述固接座(120)固设一导电帽(620),所述驱动线路板(400)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和导电帽(620)。
一较佳实施例之中:所述回转套体外固接吊接导电柱,所述固接座固设一导电帽,所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。
一较佳实施例之中:所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯面(111),所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。
一较佳实施例之中:它还包括一透明罩(700),所述透明罩(700)固接回转套体(110)且罩接LED灯(200)。
一较佳实施例之中:所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石粉、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。
一较佳实施例之中:所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。
一较佳实施例之中:所述上盖(100)的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂,所述导热助剂选用碳化硅和导热陶瓷粉两种材料中的至少一种材料。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
1、上盖材料选用导热绝缘塑料,上盖与LED基板所围成的密闭空间内填充有高导热填料,因此能克服背景技术所存在的不足,且产生如下技术效果:a、能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖,再由导热上盖将热量向外扩散,使LED装置散热效果符合要求;b、由于导热绝缘塑料比重小,因此能大大降低整灯重量;c、上盖材料采用导热绝缘塑料,加工工艺简单;d、上盖材料采用导热绝缘塑料,可方便回收,上盖制造商能自己回收利用,符合环保要求;e、降低成本,降低销售价格,便于LED灯装置推广,解决现有LED灯装置因价格过高而无法推广的不足;
2、上盖的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂,则能产生如下技术效果:a、该材质具有导热、绝缘、耐高温及阻燃性能;b、能采用注塑工艺成型,加工方便,加工成本低;c、该材质成本低;d、整灯重量轻;e、该材质能回收利用,符合环保要求;
3、高导热填料材料选用碳化硅、导热陶瓷粉,则散热效果极佳,成本低;
4、高导热填料材料选用绝缘导热浆,则散热效果极佳,成本低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1绘示了一较佳实施例的LED灯装置的立体示意图。
图2绘示了一较佳实施例的LED灯装置的剖面示意图。
具体实施方式
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