[发明专利]应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法

权利要求书

1.一种应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法，其特征在于，包含步骤为: 

取一个薄膜基材，作为印刷天线的薄膜基材；

应用网版印刷将天线的图谱印刷到该薄膜基材上作为电子装置发射或接收无线信号之用； 

将印刷后的薄膜基材烘干以固化该印刷材；

将该薄膜基材热压形成三维的形状；

整缘加工该三维的薄膜基材以形成所需要的外形；

使用激光雕刻，雕刻三维薄膜基材上的天线图谱，以获得尺寸精确的天线图案，使得辐射电波达到预先设定的规格； 

将整缘加工并经激光雕刻天线图谱后的三维薄膜基材，适配入模具中；以及将两半模合模，然后将欲制成电子装置外壳的塑料注入模中；如此该塑料于固化后成形为一个机壳且该三维薄膜基材已包覆在机壳上，而天线形成在机壳塑料与薄膜基材之间。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，将导电接脚及接地接脚应用银浆或导电胶黏贴在该印刷天线上，以作为天线电流馈入接脚及接地接脚。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，在相对于薄膜基材的另一半模上，预先置放导电接脚及接地接脚。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于，热压成形采用模具压合、气体加压或抽真空使其成形。

5.根据权利要求1的方法，其特征在于，整缘加工以冲压模具或激光切割为之。

6.根据权利要求1的方法，其特征在于，激光雕刻步骤安排于模压成型后整缘加工之前。

7.根据权利要求1的方法，其特征在于，该天线位于薄膜基板与机壳塑料之间。

8.根据权利要求1的方法，其特征在于，该机壳为携式电子装置的机壳。

9.根据权利要求1的方法，其特征在于，在该薄膜基材上打有作为该薄膜基材的定位孔穴的孔。

10.根据权利要求1的方法，其特征在于，该印刷材料为导电胶、导电油墨或导电树脂。