[发明专利]摄像部件

说明书

技术领域

本发明涉及摄像部件，详细而言，涉及摄像装置中装备的摄像部件。

背景技术

近年来，在数码照相机等摄像装置中，根据摄像装置的像素数而使用多个CCD(电荷耦合元件、Charge Coupled Device)图像传感器、CMOS(互补型金属氧化膜半导体、Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器等摄像元件。

这些摄像元件在高温下有时会发生产生噪声等不良情况。

因此，正在研究在摄像元件中设置散热构件来抑制摄像元件的温度上升。

更具体而言，例如提出了：在固态摄像装置中，在摄像元件的摄像面的背面设置由石墨片材构成的导热构件，并且在摄像元件的相对于摄像面的侧面以与该石墨片材接触的方式设置珀耳帖元件(Peltier device)等电子冷却元件以及散热构件(例如参照日本特开2008-177917号公报)。

在日本特开2008-177917号公报记载的固态摄像装置中，在摄像元件的侧面侧配置电子冷却元件以及散热构件，并且，以电子冷却元件与摄像元件接触的方式配置厚度方向上的导热效率高的石墨片材作为导热构件，从而谋求散热性的提高及固态摄像装置的小型化。

发明内容

但是，由于日本特开2008-177917号公报中使用的石墨片材昂贵，所以具有成本方面差的问题。

此外，有时摄像元件的感光度会随着温度条件而发生变化，因此，为了谋求其感光度的均匀化，要求降低温度不均(谋求温度的均匀化)。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够实现低成本化、及温度的均匀化且散热性优异的摄像部件。

本发明的摄像部件的特征在于，其具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和，设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材，所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，且所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。

在这种摄像部件中，在摄像元件的配置于光入射面的相反侧的背面具备导热性片材，详细而言，具备含有片状的氮化硼颗粒、且在与厚度方向正交的方向(即面方向)的导热率为4W/m·K以上的导热性片材。因此，能够在面方向上均匀地扩散热，降低温度不均(谋求温度的均匀化)，并且能够确保优异的散热性，其结果是，能够实现感光度的提高。

此外，这种导热性片材能够比石墨片材更廉价地制造，所以能够实现低成本化。

此外，本发明的摄像部件优选为CMOS图像传感器。

此外，本发明的摄像部件优选为背面照射型CMOS图像传感器。

本发明的摄像部件能够实现温度的均匀化，并且能够确保优异的散热性，进而，能够实现低成本化。

附图说明

图1是本发明的摄像部件的一个实施方式的概略构成图。

图2是用于说明图1所示的摄像部件所具备的导热性片材的制造方法的工序图，

(a)表示对混合物或层叠片材进行热压的工序，

(b)表示将压制片材分割成多个的工序，

(c)表示将分割片材层叠的工序。

图3表示图2所示的导热性片材的立体图。

图4是本发明的摄像部件的其他实施方式的概略构成图。

图5示出了耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。

图6示出了耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。

具体实施方式

图1是本发明的摄像部件的一个实施方式的概略构成图，图2是用于说明图1所示的摄像部件所具备的导热性片材的制造方法的工序图，图3是图2所示导热性片材的立体图。

图1中，摄像部件1具备摄像元件2、和用于散热由摄像元件2产生的热的导热性片材3。

摄像元件2是具备将接收的光转换成电信号的光电转换元件(后述的受光元件10)的元件，在数码照相机和数码摄像机等摄像装置(未图示)中，根据其像素数而具备多个。

作为摄像元件2，可列举出CCD图像传感器、表面照射型CMOS图像传感器、背面照射型CMOS图像传感器等CMOS图像传感器等，本实施方式中，作为摄像元件2，可以采用CMOS图像传感器，详细而言，可以采用表面照射型CMOS图像传感器。

这种摄像元件2具备聚光透镜4、滤色器5、电路基板6及受光基板7。

聚光透镜4是以剖视呈近似半椭圆形的方式形成的透镜，其底面紧贴在滤色器5上，并且上表面(曲面)露出，成为光所入射的光入射面。