[发明专利]导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材无效
申请号: | 201110034635.X | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN102190862A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L23/06;C08K7/00;C08K3/38;H01L33/60;H01L33/64;C09J7/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 发光二极管 安装 粘接片材 | ||
1.一种导热性片材,其含有板状的氮化硼颗粒,其特征在于,
上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上,
体积电阻为1×1010Ω·cm以上。
2.一种导热性片材,其含有板状的氮化硼颗粒,其特征在于,
上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上,
厚度300μm的上述导热性片材对波长500nm的光的透射率为10%以下。
3.一种导热性片材,其含有板状的氮化硼颗粒,其特征在于,
上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上,
上述导热性片材对500nm的光的表面反射率为以硫酸钡的表面反射率为100%时的70%以上。
4.一种发光二极管安装基板,其特征在于,该发光二极管安装基板包括:
基板,其用于安装发光二极管;
导热性光反射层,其形成在上述基板的表面上,由权利要求3所述的导热性片材构成的导热性光反射层构成。
5.一种导热性粘接片材,其特征在于,该导热性粘接片材包括:
导热性层,其含有板状的氮化硼颗粒,上述导热性层的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上;
粘接剂层或粘着剂层,其层叠在上述导热性层的至少一个面上。
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