[发明专利]用于涂敷功能层的设备和方法

权利要求书

1.一种用于在具有活性材料层的集流体上涂敷功能层的设备，所述设备包括：

第一辊和第二辊，所述第一辊和所述第二辊用于使所述集流体前进；

凹印辊，所述凹印辊被构造为将所述功能层涂敷在所述活性材料层上；

厚度测量器，所述厚度测量器被构造为测量所述活性材料层的厚度以及所述活性材料层和所述功能层的总厚度中的至少一个厚度；和

控制器，所述控制器与所述厚度测量器通信并被构造为控制所述凹印辊的旋转速度。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述控制器被构造为基于所述活性材料层的厚度和预定的期望厚度之间的差值来控制所述凹印辊的所述旋转速度。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述控制器被构造为基于所述总厚度与预定的期望厚度之间的差值来控制所述凹印辊的所述旋转速度。

4.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括刮墨刀单元，所述刮墨刀单元被构造为从所述凹印辊刮除多余的功能层材料，其中，所述控制器还被构造为控制所述刮墨刀单元的位置。

5.一种在具有活性材料层的集流体上涂敷功能层的方法，该方法包括以下步骤：

使所述具有活性材料层的集流体沿第一辊和第二辊前进；

利用凹印辊在所述活性材料层上涂敷功能层；和

控制所述凹印辊的旋转速度，使得所述功能层和所述活性材料层的总厚度沿所述功能层的长度方向是均匀的。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述涂敷功能层的步骤包括：

利用测量器测量活性材料层的厚度；

比较所述活性材料层的所述厚度与预定的期望厚度；

在所述活性材料层上形成功能层，使得所述活性材料层和所述功能层的所述总厚度等于预定的期望厚度。

7.如权利要求5所述的方法，其中，控制所述旋转速度的步骤包括：

利用测量器测量所述活性材料层和所述功能层的总厚度；

比较所述总厚度与预定的期望厚度；

基于所述总厚度与所述预定的期望厚度之间的差值来控制所述凹印辊的旋转速度。

8.如权利要求7所述的方法，其中：

测量所述活性材料层和所述功能层的总厚度的步骤在所述凹印辊的下游进行，

基于所述总厚度与所述预定的期望厚度之间的差值来控制所述凹印辊的所述旋转速度的步骤包括控制活性材料层和功能层的总厚度，并且基于所述总厚度与所述预定的期望厚度之间的差值来控制所述凹印辊的所述旋转速度的步骤是基于在所述凹印辊的下游利用所述测量器测量的所述总厚度在所述测量器的上游进行。

9.一种用于在具有活性材料层的集流体上涂敷功能层的设备，所述设备包括：

凹印辊，所述凹印辊被构造为在所述活性材料层上涂敷所述功能层；

刮墨刀单元，所述刮墨刀单元包括刮墨刀和至少一个应变片，所述刮墨刀单元被构造为利用所述刮墨刀从所述凹印辊刮除多余的功能层材料，并且所述至少一个应变片被构造为测量所述刮墨刀的应变；和

控制器，所述控制器与所述至少一个应变片通信并被构造为控制所述刮墨刀单元的位置。

10.如权利要求9所述的设备，其中，所述控制器被构造为基于所述刮墨刀的所述应变控制所述刮墨刀单元的所述位置。

11.如权利要求10所述的设备，其中，所述刮墨刀单元还包括：

支撑件，在所述刮墨刀和所述至少一个应变片之间，

容纳件，所述容纳件容纳所述支撑件和所述刮墨刀，

至少一个伺服电机，所述至少一个伺服电机由所述控制器控制并且被构造为使所述容纳件相对于所述凹印辊移动并改变所述刮墨刀和所述凹印辊之间的压力。

12.如权利要求10所述的设备，其中，所述控制器还被构造为控制所述凹印辊的旋转速度。