[发明专利]具有金属涂层结构的密封构造

权利要求书

1.一种被配置来密封联接第一装置(200)的第一流体流路(220)与第二装置(210)的第二流体流路(230)的密封构造，所述密封构造包括：

接触表面(275，280；500)，其包括被配置来在联接所述第一装置(200)与所述第二装置(210)时增大表面压力的结构(300，310；510)，

其中，所述接触表面(275，280；500)包括被配置来提高密封的金属涂层(400)。

2.如权利要求1所述的密封构造，其中，

当所述第一装置(200)与所述第二装置(210)联接时，所述接触表面(275，280；500)包封由所述第一流体流路(220)和所述第二流体流路(230)构成的流体通路。

3.如前述权利要求中任意一项所述的密封构造，其中，所述结构(300，310；510)包括下列项中的至少一项：

一个或多个凹口(300A-300E，310A-310E)；

一个或多个同心凹口(300A-300E，310A-310E)；

一个或多个凸起；

一个或多个同心凸起；

一个或多个微空腔，用于进一步接纳密封部件或注入；

一个或多个内含物，用于进一步接纳密封部件或注入；

处在加在所述第一装置(200)和所述第二装置(210)之一的表面上的至少一侧(275，280)上的锯齿形外形(300，310)；

处在加在所述第一装置(200)和所述第二装置(210)之一的表面上的至少一侧(275，280)上的波浪形外形(300，310)。

4.如权利要求1所述的密封构造，其中，

所述第一装置(200)和所述第二装置(210)中的至少一个是阀、过滤器、泵、泵头(200)、接头和毛细管中的一种。

5.如权利要求1所述的密封构造，包括下列项中的至少一项：

所述金属涂层(400)至少覆盖所述表面的下述部分：该部分被配置来提供与所述第一装置(200)和所述第二装置(210)中相应一个装置的接触表面；

所述金属涂层(400)包括如下至少一项的涂层(400)：金，优选纯度高于99.9％的纯金，银，铅；

所述金属涂层(400)被配置来填充相应的装置的接触表面(250，260)中的较小表面缺陷。

6.如权利要求1所述的密封构造(图2)，其中，

所述密封构造包括密封件(240)，所述密封件(240)布置在所述第一装置(200)和所述第二装置(210)之间，用于密封联接所述第一流体流路(220)与所述第二流体流路(230)，

所述密封件(240)包括支撑体(270)，所述支撑体(270)具有上表面(275)、下表面(280)以及所述上表面(275)与所述下表面(280)之间的通孔(290)，其中，所述通孔(290)在所述密封件(240)被布置在所述第一装置(200)和所述第二装置(210)之间时联接所述第一流体流路(220)与所述第二流体流路(230)，

所述下表面(280)和所述上表面(275)中的至少一者包含被配置来提高所述密封件(240)上的表面压力的所述结构(300，310)，

所述下表面(280)和所述上表面(275)中包含所述结构(300，310)的所述至少一者进一步包含被配置来提高密封的所述金属涂层(400)。

7.如前述权利要求中任意一项所述的密封构造，其中，

所述下表面(280)和所述上表面(275)中的每一者包含被配置来提高所述密封件(240)上的表面压力的结构(300，310)。

8.如前述权利要求中任意一项所述的密封构造，其中，

所述下表面(280)的所述结构(300，310)与所述上表面(275)的所述结构(300，310)沿着所述下表面(280)和所述上表面(275)之间的平面基本镜像对称。