[发明专利]一种线路板引脚结构无效

专利信息
申请号: 201110035406.X 申请日: 2011-01-31
公开(公告)号: CN102170753A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 范裕淦;张简城 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01L23/498
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 曾红
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 引脚 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种线路板引脚结构,尤其涉及用于液晶显示模组中的线路板引脚结构。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板,液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连接驱动芯片作为显示讯号的控制用途。目前在采用玻璃上芯片技术COG(chip on glass)与柔性基板上芯片技术COF(chip on flex)等主流方式连接集成电路与液晶面板时,越来越多地使用导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)进行热压合,因为要满足ACF的电气特性:1.最小绝缘组抗2.最小导通阻抗,所以印刷电路板的引脚受限于最小脚距的考虑,然而由于印刷电路板的材料、机器的对位精度、热压过程造成的尺寸涨缩及其它因素,在设计引脚时须预设一定的偏移容许量,这样就不能进一步缩小脚距。现有技术中,对印刷电路板上的引脚都是采用单排设计,这样在不能缩小脚距的情形下,输入/输出(I/O)的数量是有限的。在设计上,设计引脚时须预设一定的偏移容许量包括:因机台的对位精度变异,引脚设计须预设偏移容许量;因线路板料制作公差使得引脚设计须预设偏移容许量;因线路板材质涨缩变异,引脚设计须预设偏移容许量,综合上述考量,一般而言线路板线宽制程能力约在100微米,在线宽的设计上不易再向下缩减。

有鉴于此,如何设计一种在不改变脚距的情况下,尽量地增加输入/输出(I/O)接点的数量的线路板引脚结构,是业内技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中印刷电路板中引脚的设计所存在的上述缺陷,本发明提供了一种线路板引脚结构,可以在相同脚距的情况下设计更多的引脚,以增加大量输入/输出接点。

依据本发明的一个方面,提供了一种线路板引脚结构,包括:前排引脚、后排引脚、多个第一导线、多个第二导线和保护层。其中,前排引脚具有多个第一引脚,位于线路板的一表面上,多个第一引脚平行排列且两两间具有第一间距。后排引脚具有多个第二引脚,后排引脚与前排引脚以第二间距平行排列于线路板的表面的边缘上,多个第二引脚平行排列且两两间具有第三间距。多条第一导线位于线路板的表面上并与多个第一引脚一一对应电性连接。多条第二导线位于线路板内,透过线路板表面上的通孔与多个第二引脚一一对应电性连接。保护层覆盖于多个第一导线上。多个第一引脚与多个第二引脚交错排列,第一间距与第三间距相同且多个第二引脚的厚度大于多个第一引脚的厚度。

优选地,线路板引脚结构的基板为可挠式基板。

优选地,线路板引脚结构的基板为可挠式印刷电路板。

优选地,线路板引脚结构的基板为印刷电路板。

优选地,第一导线窄于第一引脚。

优选地,第二导线窄于第二引脚。

据此,透过本发明所揭露的引脚新式的排列与前后排引脚的导线不同层的设计,使线路板的可获得更大之可作用空间,且在引脚具有相同间距的条件下可设置更多引脚,以满足为微细化引脚之诉求,增加线路板上大量之输出/入的接点的需求。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,

图1示出依据本发明线路板引脚结构的俯视图。

图2示出依据本发明线路板引脚结构沿着图1中线A-A′的剖面图。

具体实施方式

下面参照附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述。

图1示出依据本发明线路板引脚结构的俯视图。参照图1,本发明的线路板引脚结构包括:前排引脚110、后排引脚120、多个第一导线131、多个第二导线141和保护层150。本实施例中,线路板的基板100为一印刷电路板。在另外的实施例中,基板100可以是可挠式基板。前排引脚110位于基板100的一表面上,具有多个第一引脚111,多个第一引脚111平行排列,且每两个相邻的第一引脚111间具有第一间距d1。后排引脚120具有多个第二引脚121,与前排引脚110平行排列于基板100表面的边缘上,并且与前排引脚110之间有一第二间距d2,可以防止多个第一引脚111与相邻的多个第二引脚121相互接触造成短路。另外,多个第二引脚121平行排列,且每两个相邻第二引脚121间具有第三间距d3,第一间距d1与第三间距d3相同且第一间距d1与第三间距d3的宽度约莫与第一引脚111与第二引脚121的宽度相当。保护层150为焊锡掩膜(Solder Mask)。

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