[发明专利]表面安装用恒温型水晶振荡器无效
申请号: | 201110035426.7 | 申请日: | 2011-01-28 |
公开(公告)号: | CN102158194A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 笠原宪司 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 恒温 水晶 振荡器 | ||
1.一种表面安装用的恒温型水晶振荡器,具有:从平面观看为矩形状的平板状的第1基板,由陶瓷制成,至少配设有在外底面具有安装端子的表面安装用的水晶装置和发热用电阻体;以及从平面观看为矩形状的第2基板,由玻璃环氧树脂制成,长度方向以及宽度方向与所述第1基板一致并且相对向,同时平面观看的外形比所述第1基板大;所述第2基板在中央区域具有所述水晶装置所插入的开口部,在所述水晶装置所配设的第1基板的表面外周以及所述第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部,所述第1基板以及第2基板的端子部之间通过焊锡电性地/机械地连接,所述表面安装用的恒温型水晶振荡器的特征在于,插入所述第2基板的开口部的所述水晶装置的前端侧头部位于所述开口部的开口面内,从所述第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路,经由所述第2基板的外侧面,在外底面形成外部端子。
2.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,形成于所述第2基板的4个地方的端子部,分别在一组的对向边上设置有2个,并且,所述第2基板的外部端子,分别在与所述一组的对向边相垂直的另一组的对向边上设置有2个。
3.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,所述矩形状为长方形,分别设置有2个所述端子部的一组的对向边是长度方向的两端侧,并且,分别配置有2个所述安装端子的另一组的对向边是宽度方向的两侧。
4.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,在所述第1基板的一个主面上,与所述水晶装置一起,至少还设置所述发热用电阻体,并且所述发热用电阻体插入所述第2基板的开口部内。
5.根据权利要求4所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,所述发热用电阻体作为膜电阻形成于与所述水晶装置的外底面相对向的所述第1基板的一个主面上。
6.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,所述水晶装置为密闭封入有水晶片的水晶振子,所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面以及相对面的另一个主面上,除了所述发热用电阻体以外,还配设有振荡用以及温度控制用的电路元件。
7.根据权利要求6所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,在配设于所述第1基板的一个主面以及另一个主面上的电路元件中,至少配设在任意一个主面上的电路元件被屏蔽用的金属盖覆盖。
8.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,所述水晶装置为密闭封入有水晶片的水晶振子,在所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面上,配设有包含至少将振荡电路集成化的IC芯片的电路元件,并且,所述第1基板的另一个主面的整个表面露出。
9.根据权利要求8所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,在所述第1基板的另一个主面上,形成有电场屏蔽用的金属膜。
10.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器,其特征在于,所述水晶装置为在密闭封入有水晶片的同时还密闭封入有至少将振荡电路集成化的IC芯片的水晶振荡器。
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