[发明专利]基板分断装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种将形成有复数个单位显示面板图案的母基板(亦称为贴合基板、贴合母基板)分断的基板分断装置。

本说明书的说明使用的「刻划槽」是指对作为加工对象的脆性材料基板进行刻划加工，使脆性材料基板的破坏现象从基板表面往内部产生时朝基板内部进展而形成的龟裂。

作为加工对象的脆性材料基板系指以玻璃基板为首的半导体圆片、石英、陶瓷等利用于平面显示面板的基板。

又，上述「刻划加工」是指在脆性材料基板的加工，利用脆性破坏形成龟裂的加工。此外，将沿着以刻划加工形成的划线进行裂断以将基板切断(成面板)的动作称为「分断」。此外，在使用高渗透性刀轮进行刻划加工时，会有形成不需要进行裂断程度的深裂痕的情形，此情形不以「进行裂断」而以「进行分离」来表现。

背景技术

以下，以液晶显示面板为例进行说明。液晶显示面板制造用的母基板，是隔着将液晶密封的密封材将复数个彩色滤光片图案化形成的第一基板(亦称为CF侧基板)与复数个TFT(薄膜晶体管)及端子区域图案化形成的第二基板(亦称为TFT侧基板)加以贴合。此时，第二基板以形成有TFT或端子区域的基板面作为与第一基板的接合面的方式加以贴合。

第二基板的端子区域是在TFT与外部机器之间连接讯号线的区域，因此必须使其露出。因此，将母基板分割成各单位显示面板时，将与端子区域对向的第一基板(CF侧基板)的部位作为端材除去。具体而言，沿着与连接TFT侧相反侧的端子区域的外侧端将第二基板侧分断，接着，在从端子区域的外侧端往内侧进入用以安装讯号线所需的宽度(端子宽度)的位置将第一基板分断。由此，将与端子区域对向的第一基板的部位作为端材切除。

一般而言，在将母基板分割成各单位显示面板的步骤，利用使用刀轮的分断方法。此情形，分别对构成母基板的2片基板(CF侧基板与TFT侧基板)将刀轮压接于分断预定位置(刻划预定线)以将刻划槽刻于各基板。接着，沿着刻划槽将母基板完全分断成各单位显示面板。作为此分断方法，利用以刻划槽为分界对左右的基板在上下施加力量的方法、或将左右任一方的基板往水平方向拉以进行裂断的机械性裂断方法。接着，由搬出机械臂将分割后的每一个单位显示面板移送至后续步骤。

对母基板的上下两面同时形成刻划槽，不使基板反转即进行加工的基板加工系统(基板分断系统)或基板加工方法已揭示于例如专利文献1或专利文献2。根据此些文献，使用上下一对刀轮将母基板从上下方向二面同时进行刻划。接着，二面同时分离，分割成各单位显示面板。

此处，针对将母基板分断成各单位显示面板时的端子区域的加工进行说明。图10显示在形成单位显示面板的端子区域的部分形成有刻划槽的状态的图，图11显示沿着已形成的刻划槽分断后的状态的图。

在左侧的单位显示面板U1与右侧的单位显示面板U2的边界设定有用以形成端子区域的3条刻划预定线，沿着此些加工出3条刻划槽。如图10所示，第一刻划槽S1与第二刻划槽S2形成为对第一基板G1与第二基板G2各自的加工端面一致。第三刻划槽S3是在第一基板侧形成于从刻划槽S1离开端子宽度L的位置。

接着，由沿着3条刻划槽S1～S3进行裂断，如图11所示，形成2个切断面Ca，Cb。

此些之中，将由第一刻划槽S1与第二刻划槽S2构成的切断面称为对齐切断面Ca。对齐切断面Ca是将单位显示面板U1与单位显示面板U2分离成相同端面的面。

又，将在从对齐切断面Ca离开端子宽度L的位置仅形成在第一基板G1侧的切断面称为端子切断面Cb。端子切断面Cb是为了使端子区域T的端子面露出而分断的切断面。此外，在对齐切断面Ca与端子切断面Cb之间的第一基板G1产生端材E。

在实际工艺中，会产生端材E附着于对齐切断面Ca的状态、或附着于端子切断面Cb的状态的情形。因此，不论是端材E附着于对齐切断面Ca的状态、或附着于端子切断面Cb的状态，皆须进行追加的裂断处理以作成良品。

因此，必需额外准备与各附着状态对应的二种裂断机构，判定为二种附着状态之何者，与端材E的附着状态对应选择裂断机构，进行追加的裂断处理，由于必须要二种裂断机构，因此裂断步骤变复杂。

因此，揭示有恒使端材E附着于对齐切断面Ca，在下一步骤使用单一种类的裂断机构确实分离端材E的分割方法(参照专利文献3)。