[发明专利]白光LED的制备方法无效
| 申请号： | 201110036726.7 | 申请日： | 2011-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102136530A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;黄宏嘉;牛崇实;张翼德 | 申请（专利权）人： | 西安神光安瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 制备 方法 | ||
1.一种制备白光LED的方法，其中，所述白光LED包括LED芯片单元以及覆盖在所述LED芯片单元表面的荧光粉，所述LED芯片单元由LED芯片划片形成，其特征在于，该方法先在所述LED芯片表面覆盖荧光粉，再对所述LED芯片进行划片。
2.如权利要求1所述的制备白光LED的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
制备LED芯片，并完成电极制作；
沉积钝化保护层，所述钝化保护层覆盖所述LED芯片及所述电极；
在所述钝化保护层上涂敷掺荧光粉胶层；
对所述掺荧光粉胶层及钝化保护层进行刻蚀，使所述电极部分裸露；
将所述LED芯片进行划片，形成多个LED芯片单元；
将所述LED芯片单元进行封装，形成白光LED。
3.如权利要求2所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述钝化保护层为二氧化硅。
4.如权利要求2所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述掺荧光粉胶层通过旋转涂敷的方式涂敷在所述LED芯片的表面。
5.如权利要求4所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述掺荧光粉胶层为荧光粉与透明胶层均匀混合制成。
6.如权利要求5所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述透明胶层为硅胶或环氧树脂。
7.如权利要求4所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述荧光粉为蓝光激发红光和/或黄光荧光粉。
8.如权利要求7所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述LED芯片单元为蓝光LED芯片单元。
9.如权利要求2所述的制备白光LED的方法，其特征在于，将所述LED芯片单元进行封装，形成白光LED包括如下步骤：
准备导热基板，并将所述导热基板进行清洗及烘干；
装架，将所述LED芯片单元固定至所述导热基板上；
压焊，将所述电极用一引线引出；
在所述导热基板上安装反光杯，所述LED芯片单元位于所述反光杯内；
点胶，将透明胶层注入至所述反光杯内。
10.如权利要求9所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述导热基板上设有焊盘，所述LED芯片单元固定至所述焊盘上。
11.如权利要求10所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述LED芯片单元通过银胶固定至所述焊盘上。
12.如权利要求11所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述导热基板为PCB板。
13.如权利要求11所述的制备白光LED的方法，其特征在于，所述导热基板为LED支架。
14.如权利要求13所述的制备白光LED的方法，其特征在于，该方法在点胶后还包括切膜的步骤，将所述LED支架进行切割分离。
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