[发明专利]开关及其制造方法以及静电继电器

权利要求书

1.一种开关，其特征在于，

具备：在第一基板的上方层叠有多层导电层的第一触点部、和在第二基板的上方层叠有多层导电层的第二触点部，

所述第一触点部中的所述导电层的端面分别作为第一触点部的触点，

所述第二触点部中的所述导电层的端面分别作为第二触点部的触点，

使所述第一触点部的各触点与所述第二触点部的各触点对置并使两触点相互接触或者分离。

2.如权利要求1所述的开关，其特征在于，

在所述第一触点部及所述第二触点部，所述导电层和硬度比所述导电层小的缓冲层交互层叠。

3.如权利要求2所述的开关，其特征在于，

在所述第一触点部及所述第二触点部，所述导电层的成为所述触点的端面比所述缓冲层的端面更突出。

4.如权利要求2所述的开关，其特征在于，

构成所述第一触点部的所述导电层的厚度大于构成所述第二触点部的所述缓冲层的厚度。

5.如权利要求2所述的开关，其特征在于，

构成所述第二触点部的所述导电层的厚度大于构成所述第一触点部的所述缓冲层的厚度。

6.如权利要求1所述的开关，其特征在于，

所述第一触点部及所述第二触点部中的所述导电层由Pt、Pd、Ir、Ru、Rh、Re、Ta、Ag、Ni、Au或者它们的合金构成。

7.一种开关的制造方法，其特征在于，具备：

在基板的上方形成规定图案的模制部的工序；

通过在所述基板的上方的除形成有所述模制部的区域之外的多个区域、使缓冲层和导电层在基板的厚度方向成长，在所述基板的上方交互层叠缓冲层和导电层的工序；

除去所述模制部，利用所述导电层的与所述模制部侧面相接的面形成作为触点的面的工序；

对应层叠有所述缓冲层和所述导电层的多个区域、将所述基板分割成多个的工序。

8.一种开关的制造方法，其特征在于，具备：

通过在基板的上方使缓冲层和导电层在所述基板的厚度方向成长，在所述基板的上方交互层叠缓冲层和导电层的工序；

在层叠后的所述缓冲层及所述导电层上形成多个区域的模制部的工序；

通过以所述模制部为掩模对所述缓冲层和所述导电层进行蚀刻，将所述缓冲层和所述导电层分割为多个区域，而且，利用对所述导电层进行了蚀刻的面形成作为触点的面的工序；

对应分割后的所述缓冲层和所述导电层的区域，将所述基板分割成多个的工序。

9.一种静电继电器，其特征在于，具备：

权利要求1所述的开关；

促动器，其用于使所述第一触点部和所述第二触点部中的至少一触点部向与该触点垂直的方向移动，而使第一触点部的触点和第二触点部的触点相互接触或者分离。