[发明专利]硅晶体线切割设备

权利要求书

1.一种硅晶体多线切割设备，用于对待切割晶体硅锭进行线切割作业，其特征在于，所述硅晶体多线切割设备至少包括：

容液槽，包括一具有多条沟槽的底板以及四个分别围设在所述底板四周侧缘固定的侧板，所述容液槽用于盛装切割液及放置所述待切割晶体硅锭，且所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中；

多线切割装置，位于所述容液槽上侧，其至少具有机架、分别设置于所述机架四周侧的四组可同时升降的切割辊、多个导线轮、以及多根切割线，所述多根切割线通过各该导线轮的引导在所述四组切割辊之间上形成一张切割网，所述切割网在下降时压迫所述容液槽及浸没于所述切割液中的待切割晶体硅锭，以使所述切割线切割所述容液槽之侧板的同时一并切割位于所述切割液中的待切割晶体硅锭，且在切割过程中，所述切割液从被切割的容液槽侧板之豁口处流出，以便回收循环利用。

2.根据权利要求1所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述容液槽的底板为切割台面板。

3.根据权利要求2所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述底板上的沟槽对应所述切割网形成之网格。

4.根据权利要求1所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述容液槽的侧板为隔液板材。

5.根据权利要求4所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述隔液板材可为单一材质的易切割板材；或者为多片纵向间隔设置的硬质板材与所述易切割板材组合而成，其中，各该易切割板材分别对应所述底板上的各沟槽。

6.根据权利要求5所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述易切割板材为玻璃板、有机塑料板、树脂板、石板；所述硬质板材为金属板。

7.根据权利要求6所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述硬质板材上形成用以装设所述易切割板材的纵向沟道。

8.根据权利要求7所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述硬质板材与易切割板材黏合于所述纵向沟道中。

9.根据权利要求1所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述待切割晶体硅锭放置于所述容液槽内时与所述容液槽之四周侧板预留有间隙。

10.根据权利要求1所述的硅晶体多线切割设备，其特征在于：所述切割线为钢线或金刚线。