[发明专利]环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)、无机填充材料(D)及硅烷偶联剂(E)，其中，

所述环氧化合物(A)由脂环族二环氧化合物(a1)20～80重量％和所述脂环族二环氧化合物(a1)以外的环氧化合物(a2)80～20重量％构成，所述脂环族二环氧化合物(a1)以下述通式(I)或下述通式(II)表示，

通式(I)中，R₁～R₁₈彼此相同或不同，代表氢原子、卤原子、任选含有氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，

通式(II)中，R₂₁～R₃₈彼此相同或不同，代表氢原子、卤原子、任选含有氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，

所述无机填充材料(D)是经硅烷偶联剂进行过表面处理的无机微粒。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，

相对于(A)成分1当量，所述固化剂(B)的混合比例为0.6～1.05当量，

相对于(A)成分100重量份，所述固化促进剂(C)的混合比例为0.1～10重量份，

相对于(A)、(B)、(C)及(D)成分的总量，所述无机填充材料(D)的混合比例为30～80重量％，

相对于(A)成分100重量份，所述硅烷偶联剂(E)的混合比例为0.1～5重量份。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述脂环族二环氧化合物(a1)是上述通式(I)中的R₁～R₁₈为氢原子的化合物、和/或上述通式(II)中的R₂₁～R₃₁为氢原子的化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机微粒是二氧化硅微粒、氧化铝微粒或氧化钛微粒。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，对所述无机微粒进行表面处理的硅烷偶联剂是含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机微粒的平均粒径是0.1～50μm。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，至少一部分硅烷偶联剂化学键合于所述无机微粒上，且相对于所述微粒的总表面积，所述微粒表面被化学键合的硅烷偶联剂包覆的面积比例为10％以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其用于底部填充材料。

9.一种半导体封装体，其包含安装基板和半导体芯片，所述半导体芯片经由凸块设置在所述安装基板上，

其中，所述安装基板和所述半导体芯片之间的间隙用权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物密封。