[发明专利]喷墨头、喷墨记录装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷墨头中的喷嘴板的配置结构。

背景技术

在现有技术中披露有一种喷墨头，在该喷墨头中，在基板上形成由压电元件构成的突起部，并通过在该突起部上形成多个槽，从而形成多个压力室和多个压电执行器，而且，在该基板上的平面部接合框部件，并在框部件的上面和突起部的顶部上面粘结喷嘴板(例如，参照专利文献1)。

该喷墨头将由基板、框部件、突起部及喷嘴板构成的空间用作油墨供给路径或油墨排出路径。在该喷墨头中，可从油墨供给路径向压力室强制供给油墨，并使未从喷嘴吐出的油墨从压力室向油墨排出路径排出。因此，无论有无油墨从喷嘴吐出，可使压力室内的油墨强制对流。即使通过强制对流在压力室内混入有气泡或异物，也由于能够强制地排出，所以能够将因气泡或异物的原因导致的油墨无法吐出的不良情况抑制到最小限度。

并且，也披露有采用材质为单晶硅的喷嘴板的结构(例如，参照专利文献2)。在喷嘴板上开通有多个通过干法蚀刻加工而成的喷嘴孔。使用单晶硅作为喷嘴板的材质就能够容易适用像干法蚀刻那样的半导体微细加工技术，并能够形成高精度的喷嘴孔。并且，通过高精度地加工喷嘴孔，能够使从喷嘴孔吐出的液滴的落点位置精度提高。因此，能够使印字质量提高。或者，在将喷墨头应用于例如像平板显示器那样的电子设备的制造时，能够使在制造工序中的成品率提高。

本申请发明人发现如果将专利文献2所述的喷嘴板应用于专利文献1所述的喷墨头中，则产生有以下两个问题。

第一问题是很难廉价地提供喷墨头。在专利文献1中的喷嘴板由于具有不仅密封压力室还密封油墨供给路径的功能，所以需要是大面积的。另一方面，专利文献2所述的喷嘴板由于通过半导体微细加工技术形成喷嘴，所以喷嘴板的面积越大，其制造成本越高。

另一个问题是在喷嘴板的粘结工艺中容易使喷嘴板破损。在专利文献1记载的喷墨头的制造工序中，首先切削加工基板形成突起部，接着，在所述突起部上形成多个槽从而形成多个压力室和多个压电执行器。接着，在基板上粘结框部件，最后将喷嘴板粘结在突起部和框部件的上面。然而，专利文献2记载的单晶硅制的喷嘴板由于是极其脆的材料，所以当突起部的顶面和框部件的上面有高度差时，则在粘结喷嘴板时，有时在喷嘴板中产生应力而破裂。虽然也可以考虑同时研磨突起部的顶面和框部件的上面，使得不产生高度差，但是由于在突起部的顶面多个柱状的压电执行器形成在压力室间，所以在研磨加工时存在这些压电执行器损坏的危险。并且，在研磨加工了突起部和框部件之后，也很难在突起部上形成槽。是因为由于能用于切削加工的旋转刀的直径大于突起部和框部件之间的间隔，所以当对突起部成槽加工时就会加工到框部件上。

专利文献1：日本特表2003-507213号公报

专利文献2：日本特开2007-62367号公报

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能提高从喷墨头的喷嘴孔的吐出的液滴的落点位置精度、防止喷嘴板的破损及实现低成本化的技术。

为了解决上述问题，本发明第一方面涉及一种喷墨头，其包括：基板；多个压电元件分割壁，上述多个压电元件分割壁在与规定的油墨吐出方向正交的方向上排列在上述基板上，并构成与多个喷嘴孔各自对应的多个压力室的分割壁；喷嘴板，上述喷嘴板在上述多个压电元件分割壁排列的方向上延伸，以架设在上述多个压电元件分割壁的顶面上的方式粘结，并形成有上述多个喷嘴孔；框部件，上述框部件配置在上述基板上，并包围上述压电元件分割壁；以及密封部件，上述密封部件粘结在上述喷嘴板的不与上述压电元件分割壁相对的一侧的面及上述框部件的顶面上，并在与上述多个喷嘴孔对应的位置具有开口。

此外，本发明第二方面涉及的喷墨记录装置，包括：上述那样构成的喷墨头；以及油墨回流机构，在向上述喷墨头供给油墨的同时，使从上述喷墨头排出的油墨再次回流至上述喷墨头。

如以上详述，根据本发明，能够提供一种可提高从喷墨头的喷嘴孔吐出的液滴的落点位置精度、防止喷嘴板的破损及实现低成本化的技术。

附图说明

图1是本发明的实施方式的喷墨头的外观立体图。

图2是本发明的实施方式的喷墨头的简要平面图。

图3是本发明的实施方式的喷墨头的A-A截面图。

图4是本发明的实施方式的喷墨头的B-B截面图。

图5是在z-x平面切断了本发明的实施方式的喷嘴的纵截面图。

图6是具有本发明的实施方式的喷墨头的喷墨记录装置的简要构成图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。