[发明专利]能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装

说明书

技术领域

本发明构思涉及一种具有小厚度的半导体封装，更具体地，涉及一种焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)封装，其中形成在LGA封装的基板上的阻焊剂(solder resist)与焊盘(land)之间的高度差减小了。

背景技术

作为移动系统，其上安装半导体封装的便携式计算机等变得更小且更薄，半导体封装本身也变得更小且更薄。在这些半导体封装中，焊盘栅格阵列(LGA)封装具有类似于球栅阵列(BGA)封装的结构，除了焊球不附着到LGA封装以外。

因此，LGA封装可以比BGA封装小并可以安装在印刷电路板(PCB)上而不使用包含对人体有害的铅的焊球。而是，通过使用无铅膏(lead free paste)来形成这些连接。因此，在那些出于环境考虑而限制某些半导体封装产品的使用的国家，LGA封装作为对环境友好的“绿色”产品已经引起关注。

此外，由于其可靠性，由英特尔公司(Intel Corporation)或超微半导体公司(Advanced Micro Devices)制造的微处理器使用LGA封装作为物理接口。与其他半导体封装相反，LGA封装的焊盘端子能够自由布置，并且当LGA封装安装在PCB上时，LGA封装的高度可以小于其他半导体封装的高度。

然而，由于形成在LGA封装的基板上的阻焊剂与焊盘端子之间的高度差，LGA封装中的半导体芯片容易受到损伤。因此，需要减小该高度差。

发明内容

本发明构思的示范性实施例提供一种焊盘栅格阵列(LGA)封装，其能够减小设置在LGA封装的基板的下部分上的阻焊剂与焊盘之间的高度差。

本发明构思的示范性实施例还提供一种半导体封装，其能够减小设置在半导体封装的基板的下部分上的阻焊剂与焊盘之间的高度差。

本发明构思的示范性实施例还提供一种包括该LGA封装的电子器件。

根据本发明构思的示范性实施例，提供一种焊盘栅格阵列封装，包括：基板，该基板包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的表面的一部分上。

支撑层可以包括阻焊剂。支撑层的高度可以等于或小于形成在基板的第一表面上的阻焊剂的高度。

支撑层可以包括允许测试端子接触第一焊盘的敞开空间。支撑层可以连接到形成在基板的第一表面上的阻焊剂。支撑层可以不连接到形成在基板的第一表面上的阻焊剂。支撑层可以包括多个分离的层。支撑层可以通过连接多个分离的层而形成。

第一焊盘的被阻焊剂敞开的宽度可以约为0.7mm或更大。半导体芯片可以具有约50μm至约150μm的厚度。连接部分可以是导线。

LGA封装还可以包括密封基板的第二表面和半导体芯片的密封构件。

根据本发明构思的示范性实施例，提供了一种半导体封装，包括：基板，该基板包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；密封构件，密封基板的第二表面和半导体芯片；以及支撑层，形成在第一焊盘的表面的一部分上。

支撑层可以包括阻焊剂。支撑层的高度可以等于或小于形成在基板的第一表面上的阻焊剂的高度。

第一焊盘的被阻焊剂敞开的宽度可以为约0.7mm或更大。半导体芯片可以具有约50μm至约150μm的厚度。

根据本发明构思的示范性实施例，提供了一种电子器件，包括：印刷电路板(PCB)，用于驱动电子器件；和安装在PCB上的焊盘栅格阵列(LGA)封装，其中所述LGA封装包括：基板，该基板包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；密封构件，密封基板的第二表面和半导体芯片；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的表面的一部分上。

支撑层可以包括阻焊剂。支撑层的高度可以等于或小于形成在基板的第一表面上的阻焊剂的高度。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示范性实施例，本发明构思的上述和其他特征将变得更加明显，附图中：

图1是根据本发明构思的示范性实施例的焊盘栅格阵列(LGA)封装的截面图；

图2示出当图1的LGA封装中没有形成支撑层时的平面图和截面图；

图3是截面图，示出当压力施加到图1的LGA封装的外侧时半导体芯片中产生的损伤；

图4是用于模拟根据半导体芯片的厚度变化的半导体芯片中产生的应力的图示；

图5是用于模拟根据被阻焊剂敞开的焊盘的尺寸变化的半导体芯片中产生的应力的图示；