[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201110039413.7 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102189330B | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 大垣龙男 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01S3/102 | 分类号: | H01S3/102;B23K26/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 浦柏明;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,输出用于被加工物的加工的激光,其特征在于,
具有:
种子光源,其用于发生脉冲状的种子光,
激发光源,其用于发生激发光,
光放大光纤,其用于引导上述种子光和上述激发光,利用上述激发光来 放大上述种子光,并放出在放大中不使用的上述激发光,
存储部,其用于预先存储上述激发光的控制条件,
控制部,其按照在上述存储部中存储的上述控制条件,对上述激发光源 进行控制;
检测器,其用于检测从上述光放大光纤输出的上述激发光的强度,
修正部,其用于修正在上述存储部中存储的上述控制条件;以及
上述修正部使上述检测器的检测结果在上述控制条件的修正中得以反 映,
上述控制条件包括预先决定的如下条件,该条件是指,在不发生上述种 子光的非发光期间,能够使上述激发光源发生具有实质上与上述光放大光纤 放出的能量相等的能量的激发光,
上述检测结果基于已从上述光放大光纤输出的上述激发光的强度。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
上述种子光源,是发生包括多个光脉冲的脉冲串作为上述种子光的激光 光源,
上述非发光期间,是在上述种子光源反复发生上述脉冲串的情况下,各 上述脉冲串之间的时间。
3.如权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,在上述非发光期 间内的上述激发光的功率比在发生上述脉冲串的发光期间内的上述激发光 的功率更小。
4.如权利要求3所述的激光加工装置,其特征在于,在上述非发光期 间内,上述激发光源连续发生上述激发光。
5.如权利要求3所述的激光加工装置,其特征在于,在上述非发光期 间内,上述激发光源周期性地发生上述激发光。
6.如权利要求3所述的激光加工装置,其特征在于,在上述非发光期 间内,上述激发光源在停止了发生上述激发光后再发生上述激发光。
7.如权利要求2至6中任一项所述的激光加工装置,其特征在于,多 个上述光脉冲之间的时间间隔比上述脉冲串之间的时间间隔更短。
8.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
上述种子光源,是反复发生光脉冲作为上述种子光的激光光源,
上述非发光期间,是各上述光脉冲之间的时间。
9.如权利要求8所述的激光加工装置,其特征在于,
上述激发光源在发生上述种子光之前提高上述激发光的功率,并与上述 种子光的发生同步地降低上述激发光的功率。
10.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,上述预先决定的 条件为:
根据上述激发光的功率及激发时间和上述激光的功率之间的关系,已决 定了上述激发光的功率及激发时间。
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