[发明专利]光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器无效
申请号: | 201110040190.6 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102169843A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 饭岛好隆;宫坂英男;中岛敏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60;H01L25/16;A61B5/0245 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 制造 方法 以及 生物体 信息 检测器 | ||
技术领域
本发明涉及光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器等。
背景技术
生物体信息测量装置例如测量人的脉搏数、血液中的氧饱和度、体温、心率数等生物体信息,生物体信息测量装置的一例是测量脉搏数的脉搏计。另外,脉搏计等生物体信息测量装置可装配在钟表、移动电话、寻呼机、个人计算机等电子设备中、或者与电子设备组合。生物体信息测量装置具有检测生物体信息的生物体信息检测器,生物体信息检测器具有:朝被检查体(用户)的被检测部位发出光的发光元件;以及接收来自被检测部位的具有生物体信息的光的受光元件。这样,生物体信息检测器或生物体信息测量装置具有光器件,能够检测或测量生物体信息。除了生物体信息检测器或生物体信息测量装置以外,一般的检测器或测量装置(广义上为电子设备)也可以具有光器件。
专利文献1公开了脉搏计(广义上为生物体信息测量装置),脉搏计的受光元件(例如,专利文献1中图16的受光元件12)经由漫反射面(例如,专利文献1中图16的反射部131)接收被检测部位的反射光(例如,专利文献1中图16的虚线)。关于专利文献1的光探测器1,在平面视中发光元件11与受光元件12重叠,实现了光探测器1的小型化。
【专利文献1】日本特开2004-337605号公报
专利文献1的图4示出接至受光元件12的布线(狭义上是焊线(bonding wire))以及电极(狭义上为焊盘(bonding pad))。在平面视中发光元件11与受光元件12重合的情况下,如专利文献1的图5所示,在焊盘正下方的位置存在发光元件11的第1发光元件111。在这样的结构中,当把焊线安装到焊盘上时,难以提高其安装的可靠性。或者,在这样的制造工序中,有时会使发光元件111损坏。
发明内容
根据本发明的几个方式,可提供在将焊线安装到焊盘上时能够提高其安装的可靠性的光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器。
本发明的一个方式涉及光器件制造方法,其特征在于,准备具有第1面以及与所述第1面相对的第2面的基板,将具有第1中心的发光元件安装在所述第2面上,以如下方式将具有第2中心以及焊盘的受光元件安装在所述第1面上:(a)所述受光元件在平面视中与所述发光元件的至少一部分重叠、(b)焊盘在平面视中相对于所述第2中心朝第1方向移位、且(c)第1中心在平面视中相对于所述第2中心朝与所述第1方向相反的第2方向移位,在支承所述焊盘正下方的位置的同时,在所述焊盘上安装焊线。
根据本发明的一个方式,受光元件的焊盘在平面视中相对于受光元件的中心(第2中心)朝第1方向移位、且发光元件的中心(第1中心)在平面视中相对于受光元件的中心(第2中心)朝第2方向移位。因此,可利用夹具(jig)等来支承受光元件的焊盘正下方的位置。由于对受光元件的焊盘正下方的位置进行了支承,所以即使利用焊头(bonding tool)按压焊盘,受光元件的焊盘也能保持静止。由此,能够在焊盘上可靠地安装焊线。其结果,在将焊线安装在焊盘上时,其安装的可靠性得到提高。另外,在受光元件的焊盘正下方的位置上产生空间时,可以不在受光元件的焊盘正下方的位置处安装发光元件。因此,在将焊线安装在焊盘上时,能够防止发光元件的损坏。
另外,在本发明的一个方式中,可以隔着第1反射部在所述第2面上安装所述发光元件,其中,该第1反射部使所述发光元件发出的光反射,在利用所述第1反射部支承所述焊盘的所述正下方的位置的同时,在所述焊盘上安装所述焊线。
这样,可通过对发光元件附加第1反射部,来利用第1反射部以及夹具等支承受光元件的焊盘正下方的位置。因此,能够在焊盘上可靠地安装焊线。另外,第1反射部可防止夹具与发光元件接触,其结果,能够防止发光元件的损坏。
另外,本发明的其他方式涉及光器件,其特征在于,该光器件具有:基板,其具有第1面以及与所述第1面相对的第2面;发光元件,其安装在所述第2面上,具有第1中心;以及受光元件,其安装在所述第1面上,具有第2中心,所述发光元件的至少一部分在平面视中配置在与所述受光元件重叠的位置上,比所述发光元件后安装的所述受光元件具有焊盘,所述焊盘在平面视中设置在相对于所述第2中心朝第1方向移位的位置处,所述第1中心在平面视中设置在相对于所述第2中心朝与所述第1方向相反的第2方向移位的位置处。
根据本发明的其他方式,受光元件的焊盘在平面视中设置在相对于受光元件的中心(第2中心)朝第1方向移位的位置、且发光元件的中心(第1中心)在平面视中设置在相对于受光元件的中心(第2中心)朝第2方向移位的位置。因此,能够在焊盘上可靠地安装焊线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造