[发明专利]一种用于触控开关的电触点无效

专利信息
申请号: 201110040600.7 申请日: 2011-02-18
公开(公告)号: CN102074386A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 胡凯华 申请(专利权)人: 司捷易兰姆布斯控制科技(苏州)有限公司
主分类号: H01H1/0237 分类号: H01H1/0237;H01H1/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215122 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 开关 触点
【说明书】:

 

技术领域

本发明涉及一种触控开关,尤其是触控开关上的电触点。

背景技术

触控开关是一种常见的使用非常广泛的开关控制装置。其中最常见的是机械式触控开关,即将开关的两级分别设置在某种机械结构的两端,在外力的作用下使其相互接触或分开,从而导通或断开。最常见的按钮就是这种触控开关的实例。触控开关相互接触的两级即为触点,通过两个触点的接触从而实现电导通,因此触点的导电性和稳定性直接关系到整个开关的质量。一般的触点是由铜制成的,但在一些对开关工作稳定性要求较高的场合,如浮球开关的触控开关的触点,通常是由银合金制成的,包括银镍合金、纯银等。银镍合金、纯银触点都是软质合金触点。这种触点在同等表面积和体积的情况下,难以实现高负载(尤其指负载电流的能力),长寿命(尤其指重复电流、电压的冲击的能力和次数),在满负荷运作时很快会出现合金表面烧蚀、减薄等现象,影响开关的使用效果。 

发明内容

本发明提供了一种解决上述问题的方案,提供一种高电负载能力,高寿命,高硬度,耐电冲击的电触点。

本发明的技术方案是提供一种用于触控开关的电触点,包括基材

和设置在所述基材上的触点,其特征在于:所述触点由银氧化镉合金制成,其中银的重量比在50%以上,氧化镉的重量比在50%以下。

优选的,所述触点中银的重量比为86.5%,氧化镉重量比为13.5%。

优选的,所述基材由铜制成。

优选的,所述触点铆接或者焊接在所述基材上。

优选的,所述触点的厚度H为0.010~0.250英寸,直径D为0.050~1.00英寸。

优选的,所述触点的厚度H为0.025英寸,直径D为0.245英寸。

优选的,所述触点适用于浮球开关的触控开关。

本发明的电触点由硬度较高的银氧化镉合金制成,同时也保留了普通银合金触点电阻小、导电性能好等优点。同时触点是铆接或焊接在铜质的基材上,工艺简单、结构稳定。具有高电负载能力,高寿命,高硬度,耐电冲击等优点。

附图说明

图1是本发明的电触点的优选实施例的结构示意图;

图2是本发明的电触点的优选实施例的侧视图。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

如图1和图2所示,本发明的用于触控开关的电触点,其包括铜质的基材10,所述基材10上铆接有触点12。触点12是由银氧化镉合金(AgCdO)制成的,其中银的重量比在50%以上,氧化镉的重量比在50%以下,优选的银的重量比为86.5%,氧化镉重量比为13.5%。基材10是由黄铜制成的。

本发明的银氧化镉合金触点(化学分子式AgCdO)是一种硬质合金触点,而银的比重较大能有效保障触点的导电性。相对纯银触点和其它类型的银合金触点(譬如银镍合金(化学式为AgNi)基本都为软质金属、合金触点),其硬度远高于这些类型的触点材料,所以其机械耐冲击性能也远远高于它们。本发明的触点与其它触点相比,在同等面积和体积的条件下,可以承受更大电流和功率的负载;而且耐电流、耐电压冲击的能力远高于其它触点。在同等负载的前提下,以相同面积和体积来看,电烧蚀的现象可以大大的减弱,从而可以极大的延长触点的寿命(负载寿命和耐受电冲击的寿命次数)。

本发明最佳实施例的触点是应用在浮球开关的触控开关上的,所述触点的厚度H为0.010~0.250英寸,直径D为0.050~1.00英寸,优选的厚度H为0.025英寸,直径D为0.245英寸,其额定电流可以承载达20安培,瞬间冲击电流达100安培,满负荷电冲击寿命可达100万次,非满负荷可以承受电冲击数百万次。而一般纯银触点或一般银合金触点只能承受13安培额定电流,瞬间冲击电流80安培,满负荷电冲击寿命30次左右。

选用高导电率铜基体大大降低电阻率和运作时的温升。

使用合金触点直接铆接或焊接在铜基体上,工艺简单可靠,实现两者无缝隙,低电阻,高牢固可靠的连接。本发明具有制造简单,成本低廉,效率高等突出优点。

以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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