[发明专利]一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法

权利要求书

1.一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面均匀涂抹一层无铅焊膏（10）并固定在镀银金属基座（6）的定位槽（7）上，然后将其作为一个整体放置在上定位板（1）和下定位板（2）的槽口（4）中，并通过定位销钉（8）将定位板（1）和下定位板（2）夹紧固定，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的密闭容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成均匀的全氟聚醚蒸汽（11），升温速率为0.5~3℃/秒；④保温0.5~2分钟，直至待焊接组件达到与蒸汽相同的温度为止，在此过程中，全氟聚醚蒸汽（11）与镀银金属基座（6）和微波介质陶瓷（5）的接触面进行热交换并形成液态膜（12），无铅焊膏（10）便在液态膜（12）的覆盖下熔化并形成焊锡面；⑤降温，降温速率为0.5~3℃/秒。

2.根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：所述的镀银金属基座（6）上均匀分布有排气孔（9）。

3. 根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：所述的镀银金属基座（6）上设置有定位槽（7）。

4. 根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：所述的上定位板（1）和下定位板（2）上设置有通孔（14）。

5. 根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：所述的隔热垫片（3）由聚四氟乙烯材料制成。

6. 根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：所述的上定位板（1）和下定位板（2）的槽口（4）内设有隔热垫片（3）。

7. 根据权利要求1所述的一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：整个待焊接组件是通过定位销钉（8）夹紧固定。