[发明专利]一种金属材料表面热喷涂涂层的钎焊强化方法无效
申请号: | 201110040723.0 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102127729A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 周小平;胡心彬 | 申请(专利权)人: | 湖北工业大学 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00 |
代理公司: | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武 |
地址: | 430068 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属材料 表面 喷涂 涂层 钎焊 强化 方法 | ||
1.一种金属材料表面热喷涂涂层的钎焊强化方法,其特征在于:采用热喷涂方法,首先在金属材料表面喷涂熔点低于涂层材料和基体材料的钎料层,再在钎料层表面喷涂所需涂层,然后对涂层表面进行等离子焰流加热,使钎料层熔化,熔化后的钎料层将涂层和基材焊接在一起,冷却后涂层和基材之间产生冶金结合。
2.如权利要求1所述的金属材料表面热喷涂涂层的钎焊强化方法,其特征在于:所述的热喷涂方法包括氧-乙炔火焰喷涂、等离子喷涂或超音速火焰喷涂方法。
3.如权利要求1所述的金属材料表面热喷涂涂层的钎焊强化方法,其特征在于:所述钎料层的厚度为:0.01mm~0.5mm,并且:
(1)当涂层材料和基体材料二者最低熔点低于800℃时,钎料粉末组成的质量百分比为:5%~10%Al、1%~5%Cu、其余为Zn;
(2)当涂层材料和基体材料二者最低熔点为800℃~1000℃时,钎料粉末组成的质量百分比为:10%~15%Cr、10%~12%P、其余为Ni;
(3)当涂层材料和基体材料二者最低熔点高于1000℃时,钎料粉末组成的质量百分比为:5%~10%Cr、1%~5%B、3%~8%Si、1%~5%Fe、其余为Ni。
4.如权利要求1所述金属材料表面热喷涂涂层的钎焊强化方法,其特征在于:所述的涂层等离子焰流加热的温度为:
(1)涂层材料和基体材料二者最低熔点低于800℃时,涂层加热温度为:500℃~700℃;
(2)涂层材料和基体材料二者最低为800℃~1000℃时,涂层加热温度为:700℃~900℃;
(3)涂层材料和基体材料二者最低熔点高于1000℃时,涂层加热温度为:900℃~1200℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北工业大学,未经湖北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110040723.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆