[发明专利]电路基板无效

专利信息
申请号: 201110041276.0 申请日: 2011-02-17
公开(公告)号: CN102195499A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 服部幸男;中津欣也 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02M1/44
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其设置在对车辆的驱动用电动机输出交流电流的逆变器装置中,该电路基板的特征在于,包括:

绝缘层;

第一配线导体,其安装有构成逆变器电路的下臂的半导体芯片,并且形成在所述绝缘层的第一面;

第二配线导体,其隔着所述绝缘层形成在与所述第一面相反一侧的第二面,并且与所述车辆的地线连接;和

电感器,其与在所述第一配线导体和所述第二配线导体之间产生的寄生电容并联连接,由此与该寄生电容一起构成并联谐振器。

2.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

具有在所述绝缘层的所述第一面形成的中继配线导体,

所述电感器是外置片式电感器,该电感器的一个端子与所述第二配线导体连接,该电感器的另一个端子与所述中继配线导体连接。

3.如权利要求2所述的电路基板,其特征在于:

在所述中继配线导体上连接有与所述电感器串联连接的外置片式电容器。

4.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述电感器按如下方式形成而具有电感成分:将在所述绝缘层的所述第一面形成且从该电感器的一端部延伸的配线图案,按照以该电感器的另一端部为中心并向该另一端部靠近的方式,进行折曲或弯曲并且呈涡旋状地形成。

5.如权利要求2或3所述的电路基板,其特征在于:

具备贯通所述绝缘层的连接导体,该连接导体将在所述绝缘层的所述第一面形成的所述中继配线导体与在所述绝缘层的所述第二面形成的所述第二配线导体电连接。

6.如权利要求5所述的电路基板,其特征在于:

所述连接导体是从所述绝缘层的所述第一面延伸到所述第二面的通孔。

7.一种电路基板,其设置在对车辆的驱动用电动机输出交流电流的逆变器装置中,该电路基板的特征在于,包括:

绝缘层;

第一配线导体,其安装有构成逆变器电路部的下臂的半导体芯片,并且形成在所述绝缘层的第一面;

第二配线导体,其隔着所述绝缘层形成在与所述第一面相反一侧的第二面,并且与所述车辆的地线连接;

中间导体,其形成在所述绝缘层内,并且配置成一个面与所述第一配线导体相对、另一个面与所述第二配线导体相对;和

电感器,其与积蓄在所述第一配线导体和所述中间导体之间的第一寄生电容并联连接,并且该并联连接与在所述第二配线导体和所述中间导体之间产生的第二寄生电容串联连接,由此与所述第一寄生电容和第二寄生电容一起构成并串联型谐振器。

8.如权利要求7所述的电路基板,其特征在于:

所述电感器按如下方式形成而具有电感成分:将利用在所述绝缘层的所述第一面形成的第一配线导体来形成且从该电感器的一端部延伸的配线图案,按照以该电感器的另一端部为中心并向该另一端部靠近的方式,进行折曲或弯曲并且呈涡旋状地形成。

9.如权利要求7所述的电路基板,其特征在于:

所述电感器按如下方式形成而具有电感成分:将利用形成在所述绝缘层内的中间导体来形成且从该电感器的一端部延伸的配线图案,按照以该电感器的另一端部为中心并向该另一端部靠近的方式,进行折曲或弯曲并且呈涡旋状地形成。

10.如权利要求7所述的电路基板,其特征在于:

包括:

中继配线导体,其形成在所述绝缘层的所述第一面;和

外置片式电感器,其一个端子与所述中间导体连接,且另一个端子与所述中继配线导体连接,该外置片式电感器与所述电感器串联连接。

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