[发明专利]产品组装期间的存储器编程方法

说明书

背景技术

回流焊接是一种普遍用于将电子部件附着到电路板的工艺。该工艺使用焊膏将部件固定在电路板上适当的位置处，其后对整个电路板进行受控加热，以熔化焊料和将电子部件永久地附着到所述板。回流焊接对于将表面安装部件附着到电路板特别有用。

发明内容

可在将电子装置附着到电路板之前对电子装置的存储元件进行编程，以降低成本。然而，回流焊接将所述板和任何附着的存储器芯片曝露到极端的温度下，存储器，特别是多电平单元闪存(multi-level cell flash memory)在该工艺期间可能被损坏。本发明的实施例通过提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的改进方法来解决这个问题。

本发明的一个实施例是在回流焊接之后、但是在电子装置的最后组装之前将数据写入到电子装置的方法。该方法可包括：使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻(resident)存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附(affix)到电路板的接触垫；在回流工艺之后将来自外部存储元件的操作数据拷贝到常驻存储元件；然后，将其它装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响(impact)。

本发明的另一个实施例是在便携式指示器(indicator)的帮助下将数据从外部存储元件写入到电子装置的方法。该方法可包括：将常驻存储元件和处理器附着到电路板；将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。

提供这个概要是为了以简化形式引入以下在详细描述中进一步描述的概念的选择。这个概要的意图不在于识别所要求保护的主题内容的关键特征或必要特征，也不在于用于限制所要求保护的主题内容的范围。从以下实施例和附图的详细描述，本发明的其它方面和优点将是清晰的。

附图说明

以下参照附图对本发明的实施例进行详细描述，其中：

图1是可用本发明方法和可用于帮助组装的外部装置组装的电子装置的部件的框图；

图2是根据本发明实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图；和

图3是根据本发明的另一个实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图。

具体实施方式

以下详细描述参照示出可实施本发明的特定实施例的附图。实施例旨在足够详细地描述本发明的各方面，以使得本领域普通技术人员能够实施本发明。在不脱离本发明的范围的情况下，可利用其它实施例，并可做出改变。因此，不以限制意义来进行以下的详细描述。本发明的范围仅由权利要求以及这样的权利要求有权享有的等同形式的全部范围来限定。

总地来讲，本发明的实施例提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法。这些方法减小或消除回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响，并使得可在电子装置的组装期间容易地、确信地将数据写入到电子装置。一个实施例包括以下步骤：使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到电路板的接触垫；在回流工艺之后将操作数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；然后，将其它装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响。

另一个实施例包括以下步骤：将常驻存储元件和处理器附着到电路板；将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以组装电子装置。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。