[发明专利]LED芯片封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种COB（即板上芯片封装）支架，具体地，涉及一种LED 芯片封装支架。

背景技术

LED是一种新型光源，和传统光源相比，其具有很多优点，例如长寿、节能、低压、体积小、无污染等。作为LED芯片封装的支架材料常见的有仿LUMILEDS支架、SMD陶瓷支架以及在金属材料上形成电路并适合芯片封装的支架等。从目前的情况看，LED芯片封装支架投入最少，封装简单，成本低廉，市场通用性好，是将来行业发展的趋势。

通用的LED芯片封装支架存在两大缺陷：第一，支架表面过于光滑，胶体、树脂等封装材料在其表面的附着力差，容易脱落或造成死灯情况，由于附着力不好，在目前所有COB封装产品中没有任何一家做二次配光和提高光输出的工作，这给LED的出光率带来了8%~20%的损失；第二，目前的COB封装支架中多数是没有任何反光碗的，少数有反光碗但里面却没有反光镀层，这给后续的封装来了部分光输出损失，并对固晶材料的选用形成限制，也不利于降低热阻，直接缩短了LED产品的寿命。

鉴于现有技术的上述缺陷，需要设计一种新型的LED芯片封装支架。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型的LED芯片封装支架，以克服现有技术的不足，该LED芯片封装支架能够使得封装的LED产品热阻低、出光率高，并能够显著地增加LED产品的使用寿命。

上述目的通过如下技术方案实现：LED芯片封装支架，包括经过防氧化处理的金属支架，该金属支架包括功能区和非功能区，所述金属支架上形成有绝缘层，该绝缘层的表面布置有导电介质，该导电介质在对应于所述金属支架的非功能区的部分刻蚀成非功能区导电电路，在对应于所述金属支架的功能区的部分刻蚀成具有所需接触面积和粗糙度的功能区导电电路，所述绝缘层在对应于所述金属支架的功能区的部分经过表面粗糙化处理，并且该绝缘层在对应于所述金属支架的非功能区的部分上覆盖有油墨层，所述绝缘层和金属支架在对应于该金属支架的功能区的位置上挖割形成有支架碗杯，该支架碗杯的侧围面具有倾斜角度，并且底部水平，所述支架碗杯的内表面和所述导电介质的未覆盖所述油墨层的部分上形成有反光层。

优选地，所述导电介质为铜箔

优选地，所述油墨层的厚度比所述导电介质高0.05mm以上。

通过本发明的上述技术方案，所述LED芯片封装支架具有如下优点：第一，使得LED封装产品的出光效率显著提高，而产品成本几乎不增加；第二该支架由于增加了反光层，为后续封装固晶材料的选用提供了广泛的选择，有利于降低产品热阻，保证了LED产品的稳定性和使用寿命；第三，对绝缘层的表面粗糙化处理，为后续封装中二次配光和光萃取提供良好的平台；第四，该LED芯片支架显著降低了封装过程中对材料的要求，直接节约了封装制造成本。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的LED芯片封装支架的结构示意图；

图2是本发明具体实施方式的LED芯片封装支架的分解结构示意图。

图中：1油墨层 ；2导电介质层；3绝缘层；4金属支架。

具体实施方式

以下结合附图描述本发明LED芯片封装支架的具体实施方式。

参见图1和图2所示，本发明的LED芯片封装支架包括经过防氧化处理的金属支架4，该金属支架4包括功能区（图2中金属支架4的右侧部分）和非功能区（图2中金属支架4的左侧部分），所述金属支架4上形成有绝缘层3，该绝缘层3的表面布置有导电介质2（例如优选铜箔），该导电介质2在对应于所述金属支架4的非功能区的部分刻蚀成非功能区导电电路，在对应于所述金属支架4的功能区的部分刻蚀成具有要求的接触面积和粗糙度的功能区导电电路（根据封装的LED芯片的不同，接触面积和粗糙度的设计要求会有所不同），所述绝缘层3在对应于所述金属支架4的功能区的部分经过表面粗糙化处理，该绝缘层3在对应于所述金属支架4的非功能区的部分上覆盖有油墨层1，所述绝缘层3和金属支架4在对应于该金属支架4的功能区的位置上挖割形成有支架碗杯，该支架碗杯的侧围面具有倾斜角度，并且底部水平（类似于日常生活中的碗的形状），所述支架碗杯的内表面和所述导电介质2的未覆盖所述油墨层1的部分上形成有反光层。

优选地，所述油墨层1的厚度比所述导电介质2 高0.05mm以上。

对于本领域的技术人员而言，在知悉本发明LED芯片封装支架的上述结构的情形下，可以想到多种工艺生产本发明的LED芯片封装支架，以下例举本发明LED芯片封装支架的两种制作方法。