[发明专利]同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统以及废水处理方法无效

专利信息
申请号: 201110042406.2 申请日: 2011-02-18
公开(公告)号: CN102583873A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 洪仁阳;黄国豪;黄盟舜;梁德明;萧碧莲 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C02F9/14 分类号: C02F9/14;C02F1/08;C02F3/28
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;周玉梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 同时 去除 废水 中的 有机 无机 污染物 废水处理 系统 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,所述废水处理系统包括:

中高温厌氧槽,所述中高温厌氧槽容置有厌氧菌并适于在30℃至90℃的温度下以厌氧菌分解所述废水中的有机污染物,其中位于所述中高温厌氧槽中的所述废水的氧化还原电位为0mV至-600mV;以及

薄膜蒸馏装置,所述薄膜蒸馏装置用以分离来自所述中高温厌氧槽的废水,使至少一部分的所述废水以蒸汽的形式通过所述薄膜蒸馏装置的薄膜,以除去所述废水中的无机污染物。

2.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中位于所述中高温厌氧槽中的所述废水的导电度大于或等于200μs/cm。

3.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中所述薄膜为疏水性材料,且所述薄膜的水接触角小于40度。

4.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中所述薄膜具有孔洞,且各所述孔洞的孔径为0.01微米至10微米。

5.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中所述薄膜的孔隙率达30%以上。

6.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其进一步包括:

加热装置,用以加热位于所述中高温厌氧槽中的所述废水。

7.根据权利要求6所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中所述加热装置包括:

加热耦,所述加热耦配置于所述中高温厌氧槽中。

8.根据权利要求6所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其中所述中高温厌氧槽中存在厌氧菌分解所述废水中的有机污染物所产生的甲烷或氢气,其适于作为所述加热装置的辅助燃料。

9.根据权利要求1所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理系统,其进一步包括:

冷凝装置,所述冷凝装置连接所述薄膜蒸馏装置,使水蒸汽通过所述薄膜后冷凝。

10.一种同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,该方法包括:

使废水流入容置有厌氧菌的中高温厌氧槽中,在30℃至90℃的温度下,以厌氧菌分解所述废水中的有机污染物,其中位于所述中高温厌氧槽中的所述废水的氧化还原电位为0mV至-600mV;以及

使位于所述中高温厌氧槽中的所述废水流入薄膜蒸馏装置中,并使至少一部分的所述废水以蒸汽的形式通过所述薄膜蒸馏装置的薄膜,以除去所述废水中的无机污染物。

11.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其进一步包括:

对所述薄膜进行化学清洗步骤,所述化学清洗步骤包括酸洗与药洗。

12.根据权利要求11所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中所述化学清洗步骤以硫酸与次氯酸钠清洗所述薄膜。

13.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中位于所述中高温厌氧槽中的所述废水的导电度大于或等于200μs/cm。

14.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中所述薄膜的材质为疏水性材料,且所述薄膜的水接触角小于40度。

15.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中所述薄膜具有孔洞,且各所述孔洞的孔径为0.01微米至10微米。

16.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中所述薄膜的孔隙率达30%以上。

17.根据权利要求10所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其进一步包括:

以加热装置加热位于所述中高温厌氧槽中的所述废水。

18.根据权利要求17所述的同时去除废水中的有机和无机污染物的废水处理方法,其中所述加热装置包括:

加热耦,所述加热耦配置于所述中高温厌氧槽中。

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