[发明专利]用于超级结器件的拐角布局有效
申请号: | 201110043048.7 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102169836A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 管灵鹏;安荷·叭剌;朱廷刚;马督儿·博德 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 超级 器件 拐角 布局 | ||
1.一种用于设计超级结器件布局的方法,其特征在于,该方法包括:
步骤a:确定形成在超级结器件的掺杂层中,有源单元区的有源单元立柱结构中每单位面积上,以及形成在掺杂层中有源单元区周围的终止区的终止立柱结构中的每单位面积上,第一类型掺杂物的植入剂量Qimp,其中所述的掺杂层具有厚度t以及与第一导电类型掺杂物的电荷类型相反的第二导电类型的掺杂物的掺杂密度M;
步骤b:设计有源单元立柱结构的布局,使第一导电类型掺杂物的电荷,与有源单元区的掺杂层中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡;并且
步骤c:设计终止立柱结构附近的有源单元立柱结构末端的布局,使末端里的第一导电类型掺杂物的电荷以及终止立柱结构中第一导电类型掺杂物的电荷,与超级结器件的拐角区域中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,设计立柱结构末端的布局,包括考虑到拐角的曲率,对有源单元立柱结构的拐角附近的有源单元立柱结构的末端布局进行调整。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,包括调整布局的形状,将拐角附近的一部分掺杂层分成面积为A的一个或多个区域,并设计有源单元立柱结构的末端,使任意一个或多个区域都含有一个面积为A1的第一导电类型掺杂物的终止立柱和/或有源单元立柱结构,以至于对于任意一个或多个区域而言,A1/A都是一个常数。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,常数A1/A等于M·t/Qimp。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,拐角附近的一个或多个有源单元立柱结构的末端的布局都含有一个钩状部分,其中设计末端的拐角布局包括设计钩状部分,以保持A1/A这个常数。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的钩状部分朝着最靠近晶片中心的一侧弯曲,超级结器件就形成在该晶片上。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,从钩状部分对边上的末端,除去一个楔形。
8.如权利要求3所述的方法,其特征在于,设计末端部分包括调节一个或多个末端与邻近的终止立柱结构之间的距离。
9.如权利要求3所述的方法,其特征在于,末端的布局含有一个边缘环状部分,连接两个或多个相邻有源单元立柱结构的末端。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,从与边缘环交叉的锐角边的末端,除去一个切口。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,边缘环在与末端交叉的锐角边处较窄。
12.一种超级结器件,其特征在于,包括:
一个掺杂层;
一个有源单元区,具有多个形成在掺杂层中的有源单元立柱结构;以及
一个终止区,具有一个或多个终止立柱结构,形成在有源单元区周围的掺杂层中,其中所述有源单元立柱结构和终止立柱结构的特征在于,包括剂量为Qimp的第一导电类型掺杂物,其中所述掺杂层的特征在于,包括厚度为t以及与第一导电类型掺杂物的电荷类型相反的每单位体积上掺杂密度为M的第二导电类型的掺杂物;
其中设计有源单元结构立柱结构的布局,使第一导电类型掺杂物的电荷,与有源单元区的掺杂层中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡;
其中设计终止立柱结构附近的有源单元立柱结构末端的拐角布局,使末端里的第一导电类型掺杂物的电荷以及终止立柱结构中第一导电类型掺杂物的电荷,与掺杂层的邻近部分中的第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。
13.如权利要求12所述的超级结器件,其特征在于,末端的布局含有一个边缘环状部分,连接两个或多个相邻有源单元立柱结构的末端。
14.如权利要求13所述的超级结器件,其特征在于,从与边缘环交叉的锐角边的末端,除去一个切口。
15.如权利要求13所述的超级结器件,其特征在于,边缘环在与末端交叉的锐角边处较窄。
16.如权利要求12所述的超级结器件,其特征在于,考虑到拐角的曲率,对终止立柱结构的拐角附近的立柱结构的末端布局进行配置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万国半导体股份有限公司,未经万国半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110043048.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路结构的形成方法
- 下一篇:半导体元件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造