[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过对半导体晶片等工件照射激光光线来实施切断或槽形成等加工的激光加工装置，特别涉及激光光线的光轴调整技术。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在由大致圆板状的半导体晶片构成的工件的表面通过格子状的分割预定线划分出大量的矩形的器件区域，在这些器件区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等电路，接着，在对背面进行磨削后实施研磨等必要的处理，然后进行沿着分割预定线切断的切割，使各器件区域单片化，从而由一个工件得到大量的器件(半导体芯片)。在工件的切割中广泛使用了被称为划片机(dicer)的切削装置，该切削装置通过使高速旋转的切削刀具切入工件来进行切断，然而，近年来，还尝试了通过对分割预定线照射激光光线来实施激光加工、从而切断工件的方法(参照专利文献1等)。

用于照射激光光线的激光加工装置一般为这样的结构：使从振荡器发出的激光光线在被反射镜反射后通过聚光透镜，由此使激光光线会聚于工件进行照射。在这样的结构中，为了高精度地加工目标部位，需要使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。因此，在装置起动时或振荡器更换时等，需要进行聚光透镜的位置对准作业，在该聚光透镜的位置对准作业中，移动聚光透镜以使激光光线的光轴通过该聚光透镜的中心。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

然而，在一般的激光加工装置中，由于在聚光透镜的周围集中地配置有用于除去加工时产生的碎屑的机构和用于测量工件的表面位置的机构等，因此将用于进行聚光透镜的位置对准的机构组装在聚光透镜的周围极其困难。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。

本发明的激光加工装置具有：保持机构，该保持机构用于保持工件；激光照射机构，该激光照射机构对保持于所述保持机构的工件照射激光光线从而实施激光加工；以及加工进给机构，该加工进给机构使所述保持机构与所述激光照射机构沿加工进给方向相对地移动，所述激光加工装置的特征在于，所述激光照射机构具备：振荡器，该振荡器用于发出激光光线；聚光透镜，该聚光透镜使从所述振荡器发出的激光光线向保持于所述保持机构的工件会聚；以及光轴调整构件，该光轴调整构件对照射在所述工件的表面的激光光线的照射位置和照射角度进行调整，所述光轴调整构件具备：加工进给方向调整镜，该加工进给方向调整镜用于调整激光光线的所述照射位置中的所述加工进给方向的位置；加工进给方向移动部，该加工进给方向移动部使所述加工进给方向调整镜直线移动；分度进给方向调整镜，该分度进给方向调整镜用于调整激光光线的所述照射位置中的与所述加工进给方向正交的分度进给方向的位置；分度进给方向移动部，该分度进给方向移动部使所述分度进给方向调整镜直线移动；角度调整镜，该角度调整镜用于调整激光光线的所述照射角度；以及旋转移动部，该旋转移动部使所述角度调整镜旋转移动。

在本发明的激光加工装置中，从振荡器发出的激光光线通过在光轴调整构件的加工进给方向调整镜、分度进给方向调整镜和角度调整镜这些调整镜中反射而被导向聚光透镜。并且，通过借助附带于各调整镜的各移动部使各调整镜移动，能够进行使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心的光轴调整。即，通过使激光光线的光轴移动而不是使聚光透镜移动，能够进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。

另外，本发明中所说的工件并没有特别限定，例如可以列举出由硅或砷化镓(GaAs)等构成的半导体晶片；用于芯片封装而设置于晶片背面的DAF(Die AttachFilm：芯片贴膜)等粘贴部件；半导体产品的封装体；陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al₂O₃)类或者硅类的无机材料基板；对液晶显示装置进行控制驱动的LCD驱动器等各种电子部件；甚至是要求精密级的加工位置精度的各种加工材料等。

根据本发明，具有这样的效果：能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的激光加工装置的工件(半导体晶片)的立体图，该图1示出了所述晶片经由粘接带支承于环状框架的状态。

图2是本发明的一个实施方式所涉及的激光加工装置的整体立体图，该图2示出了卸下装置罩后的状态。