[发明专利]抗静电层叠薄片

说明书

技术领域

本发明涉及通过与天然高分子、合成高分子粘接而用作包装材料、保护材料的层叠薄片。进一步具体地说，本发明涉及用于下述用途的层叠薄片：在芯片型电子部件的搬运时等包装该电子部件等的包装材料，或者保护利用光电动势输出电力的装置或液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料。

背景技术

芯片型电子部件插入到用天然高分子、合成高分子制造的带状的包装基材上制作的凹部中，从其上方热粘接加工成带状的层叠薄片而将其封入，并卷取成卷筒状来搬运。而且，在将芯片电子部件安装于电路基板等的工序中，剥离层叠薄片，将芯片型的电子部件吸附于喷嘴，再安装到基板上的系统成为主流。另外，利用光电动势来输出电力的装置采用下述方法，即，通过用合成高分子封装输出电力的部件且在其上侧或下侧或两侧热粘接层叠薄片来提高该装置的耐候性。此外，使用抗静电层叠薄片作为液晶显示器等显示体的表面保护层。因此，要求层叠薄片中的层叠在支撑体上的热塑性合成高分子通过加热或加压或加热与加压表现对出天然高分子或合成高分子的界面的稳定的粘接性。

一般，使用了合成高分子的材料大多是绝缘体，2种以上的物体通过经历至少一次接触、摩擦、剥离的现象中的至少一种，会产生带电的电荷(静电)。在使用层叠薄片作为芯片型电子部件的搬运用包装材料时，由于从包装基材剥离层叠薄片时产生的静电，导致产生该电子部件的破坏、该电子部件在凹部内的旋转、该电子部件从凹部飞出，产生了制造工序的成品率降低等问题。

为了解决该问题，专利文献1和专利文献2中提出了一种作为芯片型电子部件的搬运用包装材料的层叠薄片，该层叠薄片的层叠于支撑体的热塑性合成高分子中包含低分子型抗静电剂或高分子型抗静电剂，但仅仅使用低分子型抗静电剂来赋予抗静电功能的层叠薄片通过低分子型抗静电剂中含有的化合物利用渗出现象移动到层叠薄片的表面来表现抗静电效果，因此具有由于移动到表面的化合物的多少不同导致对天然高分子、合成高分子的粘接力不均的问题。另外，由于含有低分子型抗静电剂的合成高分子的结晶性和层叠薄片表面附近的水分子的浓度导致抗静电成分在层叠薄片表面上的浓度分布和速度不均，因此具有抗静电性能、速效性不稳定的问题。为了解决该问题，采用提高低分子型抗静电剂的浓度的方法。然而，如果提高抗静电剂的浓度，则过量的抗静电成分移动到层叠薄片表面，产生层叠薄片白化而透明性降低的现象。结果，不仅在作为保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料使用时显示能力降低、电力输出效率降低，而且具有妨碍在包装有小型化芯片型电子部件的状态下使用光学显微镜等检查该部件的芯片崩缺、打印状态的工序的问题。

另一方面，仅仅使用高分子型抗静电剂来赋予抗静电功能的层叠薄片粘接于将植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质时，在剥离时发生使植物纤维、其他纤维剥离或脱落的现象。因此，作为芯片型电子部件的包装材料，粘接于纸制的包装基材而使用时，有可能降低在基板上安装芯片型电子部件的工序中的成品率。另外，为了仅用高分子型抗静电剂获得高的抗静电效果，需要添加大量的高分子型抗静电剂，具有经济上不利的问题。

抗静电层叠薄片用作保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料时，为了保护该装置免遭施加电压导致的破损，根据起电部位的发电容量，需要耐受700V～1000V局部放电电压的耐性。为了解决该问题，作为提高耐局部放电电压的方法，专利文献3中提出包含具有电绝缘性的薄膜、发泡层的方案，但由于高分子薄膜的耐局部放电电压取决于薄膜的厚度，因此需要增大薄膜的厚度，因而具有裁断时的操作性恶化，并且材料费增高的问题。

此外，已知的是，在用作芯片型电子部件搬运时等的包装该电子部件等的包装材料用途，或者作为保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料用途使用的层叠薄片中，具有抗静电性的一面的表面电阻率优选为低于10¹³Ω/□，尤其为了获得局部放电电压的改善效果，优选为1×10⁷Ω/□～1×10¹²Ω/□，更优选为1×10⁷Ω/□以上且1×10¹⁰Ω/□以下。另外，已知的是，未形成抗静电层的一面的表面电阻值优选为1×10¹³Ω/□以上，更优选为2×10¹³Ω/□以上，未形成抗静电层的一面的表面电阻值低于1×10¹³Ω/□时，局部放电电压提高效果有可能减低。

现有技术文献