[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

权利要求书

1.电路连接材料，其特征在于，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团；

该电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

2.根据权利要求1记载的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。

3.根据权利要求2记载的电路连接材料，其中，所述自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项记载的电路连接材料，其中，含有导电性粒子。

5.电路部件的连接结构，其特征在于，具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件，通过设置于所述第一和第二电路部件之间的电路连接部件连接，使所述第一电路电极和所述第二电路电极相对且电连接，其中，所述电路连接部件由权利要求1～3中任一项记载的电路连接材料的固化物形成。

6.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、铂族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。

7.电路部件的连接方法，其特征在于，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件、由权利要求1～3中的任一项记载的电路连接材料构成的层、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件的顺序，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极相对向的方式进行层叠，以此形成层叠体，通过对该层叠体加热和加压，来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件以使所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接。

8.根据权利要求7记载的电路部件的连接方法，其中，所述第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、铂族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。