[发明专利]焊锡印刷状态分析作业的支援方法及焊锡印刷检查机

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡印刷状态分析作业支援方法及使用该方法的焊锡印刷检查机，该焊锡印刷状态分析作业支援方法以利用焊锡印刷机印刷膏状焊锡后且安装零件之前的基板为对象，检查焊锡的印刷状态，并且基于该检查结果对分析焊锡的印刷状态的作业进行支援。

背景技术

在零件安装基板的生产线的最初的工序即焊锡印刷工序中，需要在基板上的多个电极(焊盘：land)上分别转印适当量的焊锡。可是，由于焊锡印刷机上的掩模的更换、掩模的孔堵塞及膏状焊锡供应量的变动等，印刷部位的品质往往会降低。

针对上述问题，以前申请人提出了以下方案：检查焊锡印刷后的基板的焊锡量，制成将每次检查所计测出的焊锡量沿着时间轴排列的图表，并将该图表显示在检查机的显示部上(参照专利文献1)。

根据专利文献1所记载的发明，用户根据所显示的图表能够容易地确认焊锡印刷部位的品质是否降低。另外，在确认为品质已降低的情况下，通过采取维修保养(maintenance)焊锡印刷机等必要措施，能够恢复品质。

另外，也提出了以下方案：不仅仅以焊锡印刷工序为对象，而以生产线的所有工序为对象，根据检查的结果制成各种分析用的信息。例如，专利文献2中记载了以下技术：在焊锡印刷工序、零件安装工序、回流(reflow)工序分别配备检查机，收集各工序的检查所得到的计测值及制造装置上所设定的制造条件等，并且利用这些信息对每一种监视项目分析已通过各设备的基板的品质，及将分析结果显示在监视器(monitor)上，或复制分析结果。

并且，在近几年的生产车间中，有时采用以下方法：通过作记号(marking)或粘贴标志(seal)等方法，分别在各基板上标记各自固有的识别码，在制造装置或检查机接受基板时读取识别码，并将检查结果等与该识别码相关联地存储(例如，专利文献3)。根据该方法，能够进行更高等级的分析处理，如对应地确认出各个工序对一张基板的处理结果等。

另外，在专利文献1中，通过二维的图像处理，求出膏状焊锡的面积作为焊锡量，但是如专利文献4的记载，也有具有计测膏状焊锡的厚度(高度)或体积的功能的检查机。

现有技术文献：

专利文献1：日本特开平8-261732号公报；

专利文献2：日本特开平6-112295号公报；

专利文献3：日本特开2005-303269号公报；

专利文献4：日本专利第2711042号公报。

发明要解决的课题

在实际的零件安装基板的制造车间中，在焊锡印刷工序上发生了明显不良的状况时，往往采用以下方针：将该不良基板从线上抽出并清洗之后，再次投入到线上(基板的再利用)。该方针是基于通过减少基板的废弃数来削减成本这一想法，但实际上，未必已证实总成本得到了削减。

通过实际运用，还判明了：由于再次投入基板，有时反而容易产生不良。例如存在以下情况：若抽出的基板清洗得不充分，则再次投入时，在上次残留的焊锡上印刷新的焊锡，从而导致焊锡过多。并且存在以下情况：若在该焊锡过多的基板上装载掩模并用印刷刮板(squeegee)按压，则焊锡会渗出到焊盘之外，将产生严重的不良。并且还存在以下情况：渗出的焊锡附着在掩模上，并且该附着在掩模上的焊锡会附着在接着要处理的基板的焊盘以外的地方，从而不良的基板将会增多。

另外，由于基板的抽出、清洗及再次投入等是用手工作业而进行的，因此生产性会相应地降低。因此，在由于抽出的基板的再次投入而产生新的不良的情况下，可能废弃不良基板比再利用不良基板更有利。因此，在车间中，需要确定再次投入的基板及其邻近的基板，检查这些基板的品质，并且研究再次投入是否有好处。

另外，为了提高生产性，最好避免品质降低到需要抽出的程度。为此，希望能够确定抽出的基板，并且能够对处理该基板时的制造条件及焊锡的印刷状态等进行分析，但未有过在车间内能够容易地进行这样的分析的现有例子。

发明内容

本发明是着眼于上述问题点而做出的，以用户能够容易地确认出焊锡印刷工序中的基板的抽出及再次投入给基板品质带来的影响作为课题。

用于解决课题的手段

本发明的焊锡印刷状态分析作业的支援方法，将分别标有固有的识别码的多张基板依次导入到包括焊锡印刷机和焊锡印刷检查机的生产线中来进行处理，焊锡印刷检查机对每张基板制成与该基板的识别码以及用于确定检查顺序的信息相关联的形式的检查结果数据，并将各检查结果数据存储在焊锡印刷检查机或者外部设备的存储器中，所述焊锡印刷状态分析作业的支援方法以此为前提。