[发明专利]用于高速总线的测试点设计

权利要求书

1.一种测试点设计，包括：

a.电路板，包括多个层，所述多个层包括电源平面和接地平面，所述电路板还包括差分成对信号线，所述成对信号线包括第一信号线和第二信号线；以及

b.成对测试点焊盘，包括连接到所述第一信号线的第一测试点焊盘和连接到所述第二信号线的第二测试点焊盘，其中去除在所述第一测试点焊盘下面的所述电源平面的第一部分和所述接地平面的第一部分，并且去除在所述第二测试点焊盘下面的所述电源平面的第二部分和所述接地平面的第二部分。

2.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘相对于所述成对信号线错开。

3.根据权利要求2所述的测试点设计，其中所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘错开，以使得在所述第一测试点焊盘的中心与所述第一信号线之间的第一垂直线未与在所述第二测试点焊盘的中心与所述第二信号线之间的第二垂直线对准。

4.根据权利要求2所述的测试点设计，其中在所述第一测试点焊盘的中心与所述第二测试点焊盘的中心之间的跨距约为65毫米。

5.根据权利要求2所述的测试点设计，其中所述成对测试点焊盘错开足以同时使第一探测器能够接触所述第一测试点焊盘而第二探测器能够接触所述第二测试点焊盘的跨距。

6.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述差分信号线彼此相邻定位。

7.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述第一信号线与所述第一测试焊盘连接的分段、所述第二信号线与所述第二测试焊盘连接的分段、所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘全都定位于相同平面中。

8.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘均定位于所述电路板的外层上。

9.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述电路板包括多个电源平面，并且去除一个或者多个电源平面中与所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘最近的所述第一部分和所述第二部分。

10.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述电路板包括多个接地平面，并且去除一个或者多个接地平面中与所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘最近的所述第一部分和所述第二部分。

11.根据权利要求1所述的测试点设计，其中所述电路板包括多个电源平面和多个接地平面，并且去除一个或者多个电源平面中和一个或者多个接地平面中与所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘最近的所述第一部分和所述第二部分。

12.一种为电路板配置测试点设计的方法，所述电路板包括电源平面和接地平面，所述方法包括：

a.从与所述电路板的外层上的第一测试点焊盘对准的所述电源平面上的第一位置去除所述电源平面的第一部分；

b.从与所述电路板的所述外层上的第二测试点焊盘对准的所述电源平面上的第二位置去除所述电源平面的第二部分；

c.从所述接地平面上将与所述第一测试点焊盘对准的第一位置去除所述接地平面的第一部分，其中所述接地平面上的所述第一位置与所述电源平面上的所述第一位置对准；

d.从所述接地平面上将与所述第二测试点焊盘对准的第二位置去除所述接地平面的第二部分，其中所述接地平面上的所述第二位置与所述电源平面上的所述第二位置对准；

e.向所述电路板的所述外层添加成对差分信号线，其中所述成对差分信号线包括第一信号线和第二信号线；以及

f.向所述电路板的所述外层添加所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘，其中所述第一测试点焊盘连接到所述第一信号线而所述第二测试点焊盘连接到所述第二信号线。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括相对于所述成对信号线错开所述第一测试点焊盘的位置和所述第二测试点焊盘的位置。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一测试点焊盘和所述第二测试点焊盘错开，以使得在所述第一测试点焊盘的中心与所述第一信号线之间的第一垂直线未与在所述第二测试点焊盘的中心与所述第二信号线之间的第二垂直线对准。

15.根据权利要求13所述的方法，其中在所述第一测试点焊盘的中心与所述第二测试点焊盘的中心之间的跨距约为65毫米。