[发明专利]一种电容式触摸屏水胶贴合工艺无效

专利信息
申请号: 201110044272.8 申请日: 2011-02-24
公开(公告)号: CN102649339A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 马国斌;范伟;范义 申请(专利权)人: 深圳市长江力伟股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B37/10;B32B38/16;G06F3/044
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 触摸屏 水胶 贴合 工艺
【权利要求书】:

1.一种电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述电容式触摸屏水胶贴合工艺为:基板拼版→丝印固化胶→贴合机上料→对位→抽真空→贴合→固化。

2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述基板拼版为将单片钢化玻璃基板在大版专用定位冶具上依次摆放。

3.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述丝印固化胶为依涂胶区设计要求满布丝印固化胶。

4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述贴合机上料为将单片导电玻璃真空吸附于贴合机下层上料平台;将丝印好固化胶的单片钢化玻璃真空吸附于贴合机上层上料平台。

5.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述对位为监控调节贴合机下腔体,对准上下两片,待贴合玻璃之后,贴合机下层上料平台自动上升至设定高度。

6.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述抽真空为将贴合机腔体抽真空,真空度≤50Pa;上层上料平台上之钢化玻璃在重力作用下落下叠于导电玻璃上。

7.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述贴合为将贴合机腔体泄气,使上下两层玻璃缓慢均匀加压至完全贴合。

8.根据权利要求1所述的电容式触摸屏水胶贴合工艺,其特征在于:所述固化为将贴合好之玻璃工件取出进行固化胶光曝光固化处理。

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