[发明专利]复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板

权利要求书

1.一种复合电介质材料，其特征在于，按质量百分比计，包含：

双马来酰亚胺化合物：4％～30％；

氰酸酯单体：7％～30％；

环氧树脂：2％～20％；

烯丙基酚类化合物：2％～20％；

催化剂：0.5～5％；及

无机填料：30％～80％；

其中，所述无机填料为纳米级的高介电氧化物和/或纳米级的导电颗粒，所述无机填料通过表面接枝改性或表面包覆改性均匀分散于其他原料中。

2.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、二苯砜双马来酰亚胺中和双马来酰亚胺化合物预聚物中的一种或一种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物的含量为4～6％。

4.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述氰酸酯单体为双酚A型氰酸酯、双酚L型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛氰酸酯、环戊二稀氰酸酯和二(4-氰酸酯基苯基)乙烷中和氰酸酯单体预聚物中的一种或一种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述氰酸酯单体的含量为7～10％。

6.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂和线状脂肪族环氧树脂中的一种或其混合物。

7.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述环氧树脂的含量为2～6％。

8.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述烯丙基酚类化合物为烯丙基酚和二烯丙基二苯酚中的一种或其混合物。

9.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述烯丙基酚类化合物的含量为3～5％。

10.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述催化剂为三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐和咪唑类化合物中的一种或其混合物。

11.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述催化剂含量为0.2～1％。

12.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述高介电氧化物为BaTiO₃、PbTiO₃、、SrTiO₃、CaTiO₃、MgTiO₃和CaCu₃Ti₄O₁₂中的一种或其混合物。

13.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述导电颗粒为为C、Au、Ag、Cu、Al、Pt、Pd、Fe、Co、Ni、Zn和Mg一种或其混合物。

14.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述无机填料含量为50～80％。

15.根据权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于：所述表面接枝改性所使用的表面改性剂为络合物偶联剂、硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或其混合物；所述表面包覆改性所使用的表面包覆剂为聚苯乙烯和聚吡咯烷酮中的一种或其混合物。

16.一种覆铜箔半固化片，其特征在于，包括铜箔与涂覆于所述铜箔表面的如权利要求1～15任一项所述的复合电介质材料。

17.一种覆铜箔层压板，其特征在于，包含经120～200℃层压处理的多个如权利要求16所述的覆铜箔半固化片，每一层复合电介质材料的双面皆与所述铜箔直接接触。

18.根据权利要求17所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述复合电介质材料的厚度为1～50μm。

19.根据权利要求17所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述复合电介质材料的玻璃化转变温度为大于等于200℃。

20.根据权利要求17所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述复合电介质材料与所述铜箔之间的剥离强度为大于等于0.8kN/m。

21.根据权利要求17所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述复合电介质材料的电容密度为0.1～1000nF/cm²。