[发明专利]针对BOAC构架的改进结构

权利要求书

1.一种针对BOAC构架的改进结构，包括有效电路和设置于有效电路上方的接合焊盘结构，其特征在于，所述接合焊盘结构包括：

第一电介质层及位于其下的第二电介质层；

接合焊盘，设置于所述第一电介质层上；

钝化层，设置于所述第一电介质层之上并覆盖于所述接合焊盘外围，以在所述接合焊盘上方形成开口区；

第一金属衬垫，位于所述第二电介质层中，且位于所述开口区正下方对应区域的外围，所述第一金属衬垫与所述接合焊盘通过第一导电通孔电性相连，其中所述第一导电通孔形成于所述第一电介质层中。

2.如权利要求1所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第二电介质层中的位于所述开口区正下方对应区域的材质为氧化硅、氮化硅、硼磷硅玻璃、氟硅玻璃、磷硅玻璃或其组合。

3.如权利要求1所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第一导电通孔与所述接合焊盘为一体成型。

4.如权利要求1所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述接合焊盘的材质为钨、铝、铜或其组合。

5.如权利要求1所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第一金属衬垫的材质为镍、钴、铝、铜或其组合。

6.如权利要求1所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述接合焊盘结构还包括第三电介质层和第二金属衬垫，所述第二金属衬垫位于所述第三电介质层中，且位于所述开口区正下方对应区域的外围，所述第二金属衬垫与所述第一金属衬垫通过第二导电通孔电性相连，其中所述第二导电通孔形成于所述第二电介质层中。

7.如权利要求6所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第三电介质层中的位于所述开口区正下方对应区域的材质为氧化硅、氮化硅、硼磷硅玻璃、氟硅玻璃、磷硅玻璃或其组合。

8.如权利要求6所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第二导电通孔与所述第一金属衬垫为一体成型。

9.如权利要求6所述的针对BOAC构架的改进结构，其特征在于，所述第二金属衬垫的材质为镍、钴、铝、铜或其组合。