[发明专利]照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明器具，特别是涉及一种将半导体发光组件用作光源的照明器具。

背景技术

近年来，代替白炽灯泡(filament bulb)，将寿命长且耗电少的半导体发光组件即发光二极管(Light Emitting Diode，LED)用作光源的照明器具已实现商品化。例如存在如下的照明器具，该照明器具在圆盘状的基板上呈同心状且以等间隔而安装有多个表面安装器件(Surface MountDevice，SMD)类型的LED。另外，存在使用发光模块(module)的照明器具，该发光模块是在基板上，使用板载芯片(Chip on Board，COB)技术来将多个LED芯片安装为矩阵状而成。

近年来，逐渐要求如上所述的照明器具实现大光量化。但是，在使用SMD类型的LED的照明器具的情况下，必须使用非常多的SMD类型的LED，从而使照明器具变大。另外，在使用发光模块的照明器具的情况下，虽易于实现大光量化，但当仅利用一个发光模块来实现大光量化时，发光模块发出的热会集中于一个部位，从而散热性变差。为了改善该情况，必须增大散热面积，从而使照明器具变大。如此，存在实现大光量化时使照明器具变大的问题。

由此可见，上述现有的照明器具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明所欲解决的问题在于提供一种小形且大光量的照明器具。

本实施方式的照明器具包括器具本体、以及多个发光模块。在器具本体的一个面上形成多个发光模块配置部。发光模块配置于器具本体的多个发光模块配置部，并且以在器具本体的一个面的中央部形成空间(space)的方式而沿着环状来配置。将半导体发光组件安装于发光模块的基板的一个面，并且将配线用的连接器(connector)配置于空间侧的位置。

根据所述构成的照明器具，可提供一种小形且大光量的照明器具。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是表示第一实施方式的照明器具的剖面图。

图2是将所述照明器具的一部分予以切开的侧视图。

图3是将发光模块配置于所述照明器具的器具本体的状态的底视图。

图4(a)、图4(b)表示所述照明器具的反射体，图4(a)是将反射体安装于器具本体的状态的底视图，图4(b)是反射体的剖面图。

图5是所述照明器具的平面图。

图6是将所述照明器具的一部分予以切开的底视图。

图7(a)、图7(b)模式性地表示所述照明器具的发光模块，图7(a)是正视图，图7(b)是剖面图。

图8是所述照明器具的设置状态的剖面图。

图9(a)、图9(b)是比较例的照明器具的相对于图4(a)、图4(b)的图，图9(a)是以将框构件以及外罩构件予以拆除的状态来表示的底视图，图9(b)是反射体的剖面图。

图10(a)、图10(b)表示第二实施方式的照明器具，图10(a)是剖面图，图10(b)是将一部分予以放大的剖面图。

图11(a)、图11(b)表示第三实施方式的照明器具，图11(a)是表示第一例的剖面图，图11(b)是表示第二例的剖面图。

图12(a)～图12(c)表示第四实施方式的照明器具的实验数据，图12(a)是表示实验条件的说明图，图12(b)是表示角度与BCD平均亮度的关系的图表，图12(c)是表示开口直径与亮度的关系的图表。

图13(a)、图13(b)表示第五实施方式的照明器具的实验数据，图13(a)是筒灯的配光曲线图，图13(b)是表示屋内者对阶差不同的反射体进行目视时的角度差的说明图。

10：照明器具            11：顶棚构件

11a：埋入孔             12：器具本体

13：发光模块            14：反射体

15：透光性外罩          15a：支撑脚

16：反射框                    17：安装弹簧